发明授权
- 专利标题： Sinterable silver flake adhesive for use in electronics
- 专利标题（中）： 用于电子产品的可烧结银片粘合剂
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申请号： US13799002申请日： 2013-03-13
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公开(公告)号： US08974705B2公开(公告)日： 2015-03-10
- 发明人: Harry Richard Kuder , Juliet Grace Sanchez , Xinpei Cao , Matthias Grossmann
- 申请人： Henkel AG & Co. KGaA , Henkel Corporation
- 申请人地址： DE Duesseldorf DE Duesseldof
- 专利权人： Henkel AG & Co. KGaA,Henkel IP & Holding GmbH
- 当前专利权人： Henkel AG & Co. KGaA,Henkel IP & Holding GmbH
- 当前专利权人地址： DE Duesseldorf DE Duesseldof
- 代理商 Steven C. Bauman
- 主分类号： H01B1/02
- IPC分类号： H01B1/02 ; H01B1/22 ; C09J9/02 ; C09J11/02 ; C08K5/14 ; C08K7/06 ; C08K3/08
摘要：
A conductive composition comprises (i) micro- or submicro-sized silver flake having a tap density of 4.6 g/cc or higher and (ii) a solvent that dissolves any fatty acid lubricant or surfactant present on the surface of the silver. In one embodiment, (iii) a small amount of peroxide is present. No organic resin is present in the composition.
公开/授权文献
- US20130187102A1 SINTERABLE SILVER FLAKE ADHESIVE FOR USE IN ELECTRONICS 公开/授权日：2013-07-25
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