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发明授权
US08989353B2 Grid for radiation imaging and method for producing the same 有权
辐射成像网格及其制作方法

  • 专利标题： Grid for radiation imaging and method for producing the same
  • 专利标题（中）： 辐射成像网格及其制作方法
  • 申请号： US13521725
    申请日： 2011-03-18
  • 公开(公告)号： US08989353B2
    公开(公告)日： 2015-03-24
  • 发明人: Yasuhisa Kaneko
  • 申请人： Yasuhisa Kaneko
  • 申请人地址： JP Tokyo
  • 专利权人： Fujifilm Corporation
  • 当前专利权人： Fujifilm Corporation
  • 当前专利权人地址： JP Tokyo
  • 代理机构： McGinn IP Law Group, PLLC
  • 优先权： JP2010-077903 20100330; JP2010-077904 20100330; JP2010-114322 20100518; JP2010-114323 20100518; JP2010-147802 20100629; JP2010-147803 20100629; JP2010-221542 20100930; JP2011-015505 20110127
  • 国际申请： PCT/JP2011/057497 WO 20110318
  • 国际公布： WO2011/122506 WO 20111006
  • 主分类号： H01L31/18
  • IPC分类号： H01L31/18 ;  C25D5/02 ;  G21K1/06 ;  G21K1/02 ;  C25D3/00 ;  A61B6/00
Grid for radiation imaging and method for producing the same
摘要：
A conductive substrate (18) and an etching substrate (20) are bonded to each other. An etch mask (25) is formed on the etching substrate (20) using a photolithography technique. On the etching substrate (20), grooves (20a) and X-ray transmitting sections (14b) are formed by dry etching using Bosch process. The grooves (20a) are filled with Au (27) by an electroplating method using the conductive substrate (18) as an electrode. Thus, X-ray absorbing sections (14a) are formed.
摘要（中）：

导电基板（18）和蚀刻基板（20）彼此接合。 使用光刻技术在蚀刻基板（20）上形成蚀刻掩模（25）。 在蚀刻基板（20）上，通过使用Bosch工艺的干蚀刻形成槽（20a）和X射线透过部（14b）。 通过使用导电性基板（18）作为电极的电镀方法将凹槽（20a）填充有Au（27）。 因此，形成X射线吸收部（14a）。

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