发明授权
- 专利标题： Semiconductor encapsulation adhesive composition, semiconductor encapsulation film-like adhesive, method for producing semiconductor device and semiconductor device
- 专利标题（中）： 半导体封装胶粘剂组合物，半导体封装膜状粘合剂，半导体器件和半导体器件的制造方法
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申请号： US12788110申请日： 2010-05-26
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公开(公告)号： US09024455B2公开(公告)日： 2015-05-05
- 发明人: Kazutaka Honda , Tetsuya Enomoto , Yuuki Nakamura
- 申请人： Kazutaka Honda , Tetsuya Enomoto , Yuuki Nakamura
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Hitachi Chemical Company, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi Chemical Company, Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Griffin & Szipl, P.C.
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; C09J163/00 ; H01L21/56
摘要：
A semiconductor encapsulation adhesive composition comprising (a) an epoxy resin, (b) a curing agent and (c) an antioxidant.