发明授权
- 专利标题： Photosensitive resin composition, method for forming pattern-cured film using photosensitive resin composition, and electronic component
- 专利标题（中）： 光敏树脂组合物，使用感光性树脂组合物形成图案固化膜的方法和电子部件
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申请号： US14126107申请日： 2012-06-13
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公开(公告)号： US09274422B2公开(公告)日： 2016-03-01
- 发明人: Tomonori Minegishi , Shigeki Katogi
- 申请人： Tomonori Minegishi , Shigeki Katogi
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD.
- 当前专利权人： HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Fitch, Even, Tabin & Flannery LLP
- 优先权： JP2011-133427 20110615
- 国际申请： PCT/JP2012/003846 WO 20120613
- 国际公布： WO2012/172793 WO 20121220
- 主分类号： G03F7/40
- IPC分类号： G03F7/40 ; G03F7/028 ; G03F7/004 ; C08G73/22 ; G03F7/023 ; G03F7/085 ; G03F7/038
摘要：
A photosensitive resin composition including: (a) a polybenzoxazole precursor; (b) a photosensitizer; (c) a solvent; (d) a cross-linking agent; and (e) a heterocyclic compound including a hydroxyl group, an alkoxy group or a carboxyl group within a molecule.
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