发明授权
- 专利标题： Integrated circuit interconnect crack monitor circuit
- 专利标题（中）： 集成电路互连裂纹监测电路
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申请号： US14227225申请日： 2014-03-27
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公开(公告)号： US09377504B2公开(公告)日： 2016-06-28
- 发明人: Stanley A. Cejka , Steven A. Atherton , William J. Downey , James C. Golab , Brian D. Young
- 申请人： Stanley A. Cejka , Steven A. Atherton , William J. Downey , James C. Golab , Brian D. Young
- 申请人地址： US TX Austin
- 专利权人： FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.
- 当前专利权人： FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.
- 当前专利权人地址： US TX Austin
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; G01R31/28 ; H01L23/00 ; H01L23/498
摘要：
A circuit device mounted on a substrate includes a detection circuit that monitors a characteristic of a return signal to determine an integrity of various interconnects of the device.
公开/授权文献
- US20150276854A1 INTEGRATED CIRCUIT INTERCONNECT CRACK MONITOR CIRCUIT 公开/授权日：2015-10-01
信息查询
IPC分类:
