公开(公告)号：US09377504B2

公开(公告)日：2016-06-28

申请号：US14227225

申请日：2014-03-27

申请人： Stanley A. Cejka ,  Steven A. Atherton ,  William J. Downey ,  James C. Golab ,  Brian D. Young

发明人： Stanley A. Cejka ,  Steven A. Atherton ,  William J. Downey ,  James C. Golab ,  Brian D. Young

IPC分类号： H01L23/52 ,  G01R31/28 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： G01R31/2818 ,  G01R31/2812 ,  G01R31/2882 ,  G01R31/2896 ,  H01L22/34 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/852 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012

摘要： A circuit device mounted on a substrate includes a detection circuit that monitors a characteristic of a return signal to determine an integrity of various interconnects of the device.

摘要翻译： 安装在基板上的电路装置包括检测电路，其检测返回信号的特性，以确定装置的各种互连的完整性。