发明授权
- 专利标题： Modified surface for block copolymer self-assembly
- 专利标题（中）： 用于嵌段共聚物自组装的改性表面
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申请号： US13018414申请日： 2011-01-31
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公开(公告)号： US09469525B2公开(公告)日： 2016-10-18
- 发明人: XiaoMin Yang , Wei Hu , Zhaoning Yu , Justin Jia-Jen Hwu , Kim Yang Lee
- 申请人： XiaoMin Yang , Wei Hu , Zhaoning Yu , Justin Jia-Jen Hwu , Kim Yang Lee
- 申请人地址： US CA Cupertino
- 专利权人： Seagate Technology LLC
- 当前专利权人： Seagate Technology LLC
- 当前专利权人地址： US CA Cupertino
- 主分类号： B81C1/00
- IPC分类号： B81C1/00 ; G03F7/00 ; G03F7/16 ; B82Y10/00 ; B82Y40/00
摘要：
A method of self-assembling density multiplied block copolymers (BCP) structures includes applying a block copolymer (BCP) to a feature-imprinted resist layer. The BCP is thermally annealed to laterally segregate the BCP into self-assembled columns of a first polymer block surrounded by a second polymer block.