发明授权
- 专利标题： Conductive paste
- 专利标题（中）： 导电胶
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申请号： US14436565申请日： 2013-10-18
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公开(公告)号： US09574091B2公开(公告)日： 2017-02-21
- 发明人: Yoshiaki Yoshii
- 申请人： NAMICS CORPORATION
- 申请人地址： JP Niigata-Shi, Niigata
- 专利权人： NAMICS CORPORATION
- 当前专利权人： NAMICS CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Niigata-Shi, Niigata
- 代理机构： Holtz, Holtz & Volek PC
- 优先权： JP2012-231664 20121019
- 国际申请： PCT/JP2013/078260 WO 20131018
- 国际公布： WO2014/061765 WO 20140424
- 主分类号： H01B1/20
- IPC分类号： H01B1/20 ; H01B1/22 ; C09D5/24 ; C09D7/12 ; C09D201/00 ; H05K1/09 ; H01B1/16 ; H05K1/18 ; H05K3/10
摘要：
A conductive paste including: (A) a silver powder; (B) a glass frit; (C) an organic binder; and (D) a powder containing copper, tin, and manganese.
公开/授权文献
- US20150299477A1 CONDUCTIVE PASTE 公开/授权日：2015-10-22