- 专利标题： Method for bonding substrates
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申请号： US14917318申请日： 2014-12-18
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公开(公告)号： US09859246B2公开(公告)日： 2018-01-02
- 发明人: Andreas Fehkuhrer
- 申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
- 申请人地址： AT St. Florian am Inn
- 专利权人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
- 当前专利权人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
- 当前专利权人地址： AT St. Florian am Inn
- 代理机构： Kusner & Jaffe
- 国际申请： PCT/EP2014/078585 WO 20141218
- 国际公布： WO2016/096025 WO 20160623
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L23/00 ; B32B37/00 ; H01L21/18 ; H01L21/304 ; H01L21/67 ; H01L21/683 ; H01L25/065 ; H01L25/00 ; H01L23/544 ; B32B38/18
摘要：
A method for bonding a first substrate with a second substrate, characterized in that the first substrate and/or the second substrate is/are thinned before the bonding.
公开/授权文献
- US20160358881A1 METHOD FOR BONDING SUBSTRATES 公开/授权日：2016-12-08
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