- 专利标题： Adhesive tape for semiconductor manufacturing
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申请号： US29389797申请日： 2011-04-15
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公开(公告)号： USD656910S1公开(公告)日： 2012-04-03
- 设计人: Kouhei Taniguchi , Takayuki Matsuzaki , Shinya Katou , Kouji Komorida , Michio Mashino , Tatsuya Sakuta , Rie Katou
- 申请人： Kouhei Taniguchi , Takayuki Matsuzaki , Shinya Katou , Kouji Komorida , Michio Mashino , Tatsuya Sakuta , Rie Katou
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Hitachi Chemical Company, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi Chemical Company, Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Miles & Stockbridge P.C.
- 优先权： JPD2010-024764 20101015
- LOC分类号： 13-03
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