ベースシートＢＳの一方の面にダイボンディングシートＤＳが積層されたシート基材Ｓを半導体ウエハの平面形状にカットして貼付領域Ａ１を形成し、当該貼付領域を半導体ウエハ貼付するシート貼付装置１０であり、当該装置は、貼付領域Ａ１と剥離領域Ａ２を形成する切断手段１５と、剥離領域Ａ２を剥離する第１の剥離手段１７と、ウエハに貼付領域Ａ１を貼付する貼付テーブル６２と、ベースシートを貼付領域Ａ１から剥離する第２の剥離手段２０とを備える。切断手段１５は第１ないし第３の切断刃３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃを含んで構成され、第１の切断刃３１Ａにより貼付領域Ａ１を形成する一方、第１の切断刃３１Ａの一部と前記第２及び第３の切断刃３１Ｂ、３１Ｃで剥離領域Ａ２を形成し、この剥離領域Ａ２を剥離した後に、貼付領域Ａ１をウエハに貼付する。