公开(公告)号：WO2011013166A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：PCT/JP2009/003538

申请日：2009-07-28

Applicant: 株式会社 東芝 ,  渡部一雄 ,  黒田和人 ,  碓井隆 ,  岡野英明

Inventor： 渡部一雄 ,  黒田和人 ,  碓井隆 ,  岡野英明

IPC: G11B7/0065 ,  G03H1/26 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/083 ,  G03H1/2286 ,  G03H2222/34 ,  G11B7/0065 ,  G11B7/09 ,  G11B7/1381 ,  G11B2007/0009

Abstract: 　情報記録媒体の３次元的な位置情報を検出し、その位置情報に基づいて情報記録媒体の位置制御を行なうことで、高精度な３次元位置制御を行う情報格納装置および情報記録媒体を提供する。即ち、情報格納装置は、少なくとも１つの光源から発光されたレーザ光から、２つの光束を生成して、相異なる方向から情報記録媒体の略同一位置に照射する。その２つの光束が情報記録媒体で反射した反射光を検出し、その検出信号に基づいて情報記録媒体の位置誤差情報を算出する。そして位置誤差情報に基づいて情報記録媒体の位置を変位駆動させて、正常な位置に位置決めする。

Abstract translation: 提供一种信息存储装置，其通过检测与信息记录介质相关的三维位置信息并基于位置信息控制信息记录介质的位置来执行高精度三维位置控制，并且信息记录 中。 信息存储装置从至少一个光源发射的激光产生两个光束，并且将两个光束从彼此不同的方向施加到信息记录介质的大致相同的位置。 信息存储装置通过信息记录介质检测由两个光束的反射产生的反射光，并基于所得到的检测信号计算与信息记录介质相关的位置误差信息。 信息存储装置基于位置错误信息驱动信息记录介质的位置并使信息记录介质位于正常位置。

公开(公告)号：WO2010013398A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：PCT/JP2009/003239

申请日：2009-07-10

Applicant: パナソニック株式会社 ,  出光興産株式会社 ,  大野英明 ,  藤浪行敏

Inventor： 大野英明 ,  藤浪行敏

IPC: C10M171/00 ,  C10M107/02 ,  C10M117/00 ,  C10M169/02 ,  C10N20/00 ,  C10N30/00 ,  C10N30/06 ,  C10N40/02 ,  C10N50/10

CPC classification number: C10M171/00 ,  C10M169/02 ,  C10M2205/0285 ,  C10M2207/1276 ,  C10M2207/1285 ,  C10M2207/1426 ,  C10M2209/084 ,  C10M2215/064 ,  C10M2215/1026 ,  C10M2219/044 ,  C10M2219/0445 ,  C10M2219/068 ,  C10N2220/021 ,  C10N2220/022 ,  C10N2230/68 ,  C10N2240/02 ,  C10N2240/06 ,  C10N2250/10 ,  F16C29/06 ,  F16C33/6633 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/02

Abstract: 　本発明は、機械的せん断安定性、および混合安定性に優れた実装機用グリース組成物、当該グリース組成物を含有する実装機用案内装置、ならびに当該案内装置を搭載してなる実装機等を提供することを目的とする。 　基油、および増ちょう剤を含有し、ちょう度が２００～４００であり、滴点が２２０℃以上であり、およびロール安定度試験におけるちょう度変化が０～＋１００以下である実装機用グリース組成物。

Abstract translation: 公开了一种具有优异的机械剪切稳定性和优异的混合稳定性的用于脱模剂的润滑脂组合物。 还公开了一种包含润滑脂组合物的卸料器的引导装置和包括引导装置的安装器。 脱盐剂用润滑脂组合物含有基油和增稠剂，其浓度为200-400，滴点不低于220℃。 辊稳定性试验中润滑脂组合物的稠度变化不小于0但不大于+100。

公开(公告)号：WO2007102304A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：PCT/JP2007/052998

申请日：2007-02-20

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  中田 幹

Inventor： 野中英明 ,  中田 幹

IPC: H01L21/683 ,  B26D3/10

CPC classification number: B26F1/3806 ,  B26F1/3846

Abstract: A sheet cutting apparatus (10) is provided for cutting a sheet (S), which has a size covering over the outer circumference of a semiconductor wafer (W), along the outer circumference of the semiconductor wafer. The apparatus is provided with a robot (12) for holding a cutter blade (13) at an insertion depth so that the blade is brought into contact with the upper plane of the semiconductor wafer (W). The blade edge of the cutter blade (13) is inserted into the sheet (S) at an inner position very close to the outer circumference of the semiconductor wafer (W), and by rotating the cutter blade (13) within a flat plane in such state, the sheet is cut smaller than the size of the semiconductor wafer (W).

Abstract translation: 提供了一种片材切割设备（10），用于沿着半导体晶片的外周切割覆盖半导体晶片（W）的外周的尺寸的片材（S）。 该装置设置有用于将切割刀片（13）保持在插入深度以使得刀片与半导体晶片（W）的上平面接触的机器人（12）。 切割刀片（13）的刀刃在非常接近半导体晶片（W）的外周的内部位置插入到片材（S）中，并且通过使切割刀片（13）在平面内旋转 这样的状态，片材被切割成小于半导体晶片（W）的尺寸。

公开(公告)号：WO2007060805A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/JP2006/321226

申请日：2006-10-25

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  中田 幹 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  中田 幹 ,  小林賢治

IPC: H01L21/677 ,  B25J13/08

CPC classification number: B25J18/002 ,  H01L21/68707

Abstract: A conveying apparatus (10) comprising an articulated robot with a suction arm (14) of a wafer (W) at its end. The conveying apparatus (10) adjusts the angle of the suction arm (14) so that when the suction arm (14) is bent under the weight of when it holds the wafer (W) to cause the wafer to incline, the inclination is cancelled out, and thereby the wafer (W) is maintained in a substantially horizontal attitude. The sag amount of the wafer (W) can be found by measuring the length by means of first and second measuring machines (40, 41).

Abstract translation: 一种输送设备（10），包括在其端部具有晶片（W）的抽吸臂（14）的铰接机器人。 输送装置（10）调整吸引臂（14）的角度，使得当吸持臂（14）在其保持晶片（W）的重量下弯曲以导致晶片倾斜时，倾斜被取消 从而使晶片（W）保持基本水平的姿势。 可以通过利用第一和第二测量机（40,41）测量长度来找到晶片（W）的下垂量。

公开(公告)号：WO2007015379A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/JP2006/314484

申请日：2006-07-21

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  中田 幹 ,  杉下芳昭 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  中田 幹 ,  杉下芳昭 ,  小林賢治

IPC: B26D7/10 ,  B25J9/06 ,  B26D7/08 ,  B26D7/22

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B25J11/0055 ,  B25J15/04 ,  B26D1/1535 ,  B26D3/10 ,  B26D7/015 ,  B26D7/22 ,  B26D7/2614 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67092 ,  Y10T83/0393 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/0543 ,  Y10T83/8798 ,  Y10T83/8821 ,  Y10T83/9457 ,  Y10T156/12

Abstract: 　貼付テーブル１３上のウエハＷにシートＳを貼付した後に、当該シートＳをウエハ外縁に沿って切断する切断装置１５。この切断装置１５は、貼付テーブル１３の側方に配置されたロボット本体６２と、このロボット本体６２の先端に位置する工具保持チャック６９を介して支持されたカッター刃６３とを備えている。カッター刃６３は工具保持チャック６９に着脱自在であって、交換可能に設けられているとともに、予め設定された移動軌跡に沿って姿勢調整された状態でシートＳの切断を行うようになっている。

Abstract translation: 在片材（S）被粘贴在粘贴台（13）上的晶片上之后，沿着晶片（W）的外缘切割片材（S）的片材切割装置（15）。 切割装置（15）包括设置在粘贴台（13）侧的机器人主体（62）和通过位于机器人主体（62）的尖端处的工具夹持卡盘（69）支撑的切割刀片 ）。 切割刀片63可从工具夹持卡盘（69）拆卸并形成为可更换的，并且以沿其预设移动路线调整其姿态的状态切割片材（S）。

公开(公告)号：WO2007123007A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/JP2007/057755

申请日：2007-04-06

Applicant: リンテック株式会社 ,  中田 幹 ,  小林賢治 ,  野中英明 ,  杉下芳昭

Inventor： 中田 幹 ,  小林賢治 ,  野中英明 ,  杉下芳昭

IPC: H01L21/683

CPC classification number: B26D5/007 ,  B25J11/0055 ,  B25J19/023 ,  B26D1/0006 ,  B26D3/10 ,  B26D2001/006 ,  B26F1/3813 ,  H01L21/67132

Abstract: A sheet cutting apparatus (10) which cuts a sheet (S) of such a size that the sheet is protruded from the outer periphery of a semiconductor wafer (W) by a cutter blade (12) along the outer periphery of the semiconductor wafer (W), after the sheet is stuck onto the semiconductor wafer (W). The sheet cutting apparatus (10) comprises an imaging camera (30) for imaging the outer peripheral shape of the semiconductor wafer (W). Based on the image data, the movement route of the cutter blade (12) is determined, and the cutter blade (12) is moved by a robot (11) along the moving route to cut the sheet (S).

Abstract translation: 一种片材切割装置（10），其切割片材（S），其尺寸使得片材从半导体晶片（W）的外周沿着半导体晶片的外周由切割刀片（12）突出（ W）之后，将片粘贴到半导体晶片（W）上。 片材切割装置（10）包括用于对半导体晶片（W）的外周形状进行成像的成像照相机（30）。 基于图像数据，确定切割刀片（12）的移动路线，并且切割刀片（12）沿着移动路线被机器人（11）移动以切割片材（S）。

公开(公告)号：WO2007083455A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/JP2006/324437

申请日：2006-12-07

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治

IPC: B26D3/10 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B25J11/0055 ,  B26D3/10 ,  B26D7/2628 ,  B26F1/3813 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/0348 ,  Y10T83/0572

Abstract: 　外周部にノッチＮを有する半導体ウエハＷに貼付されたシートＳを前記半導体ウエハＷの平面形状に合わせて切断する方法であり、当該切断は、自由端側にカッター刃１３が取り付けられたシート切断装置１０を用いて行われる。カッター刃１３は、ノッチＮが形成された領域以外でシートＳの切断を行うときに変位機構によって第１の差し込み深さとされる一方、ノッチＮが形成された領域では、第１の差し込み深さよりも浅い第２の差し込み深さでシートＳの切断を行う。

Abstract translation: 本发明提供一种根据半导体晶片（W）的平面形状，在外周部切断附着在具有切口（N）的半导体晶片（W）上的薄片（S）的方法。 通过使用具有安装在自由端侧的切割刀片（13）的片材切割装置（10）来切割片材。 刀片（13）通过位移机构在除了形成有切口（N）的区域之外的区域中插入第一插入深度来切割片材（S）。 在形成切口（N）的区域中，片材（S）被切割成比第一插入深度浅的第二插入深度。

公开(公告)号：WO2007060803A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/JP2006/321223

申请日：2006-10-25

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: A sheet adhering apparatus (10) is provided with a sheet feeding unit (12) for feeding an adhesive sheet (S) to a position facing a plane of a semiconductor wafer (W), and a pressing roller (14) for adhering the adhesive sheet (S) on the wafer (W) by pressing the adhesive sheet (S). The sheet feeding unit (12) includes a tensile force measuring means (35) for measuring a tensile force of the adhesive sheet (S) between the sheet feeding unit (12) and the pressing roller (14) and an adhering angle maintaining means (37) having a feeding head (49) for maintaining an attaching angle (?). After adjusting the tensile force by measuring the tensile force just before adhering the adhesive sheet (S), the feeding head (49) is brought down in proportion to a moving quantity of the pressing roller (14) to maintain the adhering angle (?), and the tensile force is kept constant.

Abstract translation: 片材粘合装置（10）设置有用于将粘合片（S）供给到面向半导体晶片（W）的平面的位置的片材进给单元（12）和用于粘合粘合剂的加压辊（14） 通过按压粘合片（S）在晶片（W）上的片材（S）。 送纸单元（12）包括用于测量供纸单元（12）和加压辊（14）之间的粘合片（S）的拉伸力的拉力测量装置（35）和粘合角度保持装置 37）具有用于保持附着角度（θ）的进给头（49）。 在通过测量粘合片（S）刚刚之前的张力来调整拉力之后，使进给头（49）与按压辊（14）的移动量成比例地降低，以保持粘合角（θ） ，并且拉力保持恒定。

公开(公告)号：WO2007049441A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/JP2006/319931

申请日：2006-10-05

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治 ,  杉下芳昭

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治 ,  杉下芳昭

IPC: B26D3/10 ,  B26D3/00 ,  B26D3/08 ,  B26D7/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B26D3/10 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/7684 ,  Y10T83/7688 ,  Y10T83/7693 ,  Y10T83/7697 ,  Y10T83/7701 ,  Y10T83/7705 ,  Y10T83/7709 ,  Y10T83/7713 ,  Y10T83/7718 ,  Y10T83/7722 ,  Y10T83/7726 ,  Y10T83/773 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/12

Abstract: 　半導体ウエハＷに接着シートＳを貼付した後、半導体ウエハＷの外周からはみ出した不要接着シート領域を不要接着シートＳ１として切断装置１５で切断するためのシート切断用のテーブル１３であり、当該テーブル１３は、半導体ウエハＷを支持する内側テーブル５２と、半導体ウエハＷの外側にはみ出した不要接着シートＳ１に相対する外側テーブル５１とを備える。この外側テーブル５１の上面は非接着処理面５１Ａと、接着シートＳを接着させるリング部材５３若しくは板材６３からなる接着部材を備えている。

Abstract translation: 提供一种用于切割片材的工作台（13），用于通过切割装置（15）作为不需要的粘合片（S1），在粘合片材（S1）之后，切割从半导体晶片（W）的外周突出的不需要的接合片区域 （S）在半导体晶片（W）上。 台（13）具有用于支撑半导体晶片（W）的内台（52）和对应于突出到半导体晶片（W）外侧的不需要的接合片（S1）的外台（51） ）。 外台（51）的上平面设置有非粘合处理平面（51A）和由用于粘合粘合片（S）的环构件（53）或由板构成的粘合构件构成的粘合构件 材料（63）。

公开(公告)号：WO2007007534A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/312688

申请日：2006-06-26

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  中田 幹 ,  小林賢治

Inventor： 野中英明 ,  中田 幹 ,  小林賢治

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: A sheet peeling apparatus is provided for peeling an unnecessary adhesive sheet (S1) positioned on an outer side by cutting an adhesive sheet (S) along an outer periphery of a wafer (W) supported on an upper plane of a table (13), after adhering the adhesive sheet (S) on a plane of the wafer (W). The peeling apparatus is provided with a small diameter roller (70) which sandwiches the adhesive sheet (S) with the wafer (W), and a large diameter roller (71) for sandwiching the adhesive sheet (S) with the small diameter roller (70), and the unnecessary adhesive sheet (S1) is peeled by shift of the rollers (70, 71) along the table (13).

Abstract translation: 提供了一种剥离装置，用于通过沿着支撑在工作台（13）的上平面上的晶片（W）的外周切割粘合片（S）来剥离位于外侧的不需要的粘合片（S1） 在将粘合片（S）粘附在晶片（W）的平面上之后。 剥离装置设置有将粘合片（S）与晶片（W）夹持的小直径辊（70）和用于将粘合片（S）与小直径辊（S）夹持的大直径辊（71） 70），并且不必要的粘合片（S1）通过辊（70,71）沿台（13）的移动而被剥离。