公开(公告)号：WO2005104221A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/JP2005/007122

申请日：2005-04-13

Applicant: リンテック株式会社 ,  野中英明 ,  小林賢治 ,  山本隆弘

Inventor： 野中英明 ,  小林賢治 ,  山本隆弘

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B38/0004 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ベースシートＢＳの一方の面にダイボンディングシートＤＳが積層されたシート基材Ｓを半導体ウエハの平面形状にカットして貼付領域Ａ１を形成し、当該貼付領域を半導体ウエハ貼付するシート貼付装置１０であり、当該装置は、貼付領域Ａ１と剥離領域Ａ２を形成する切断手段１５と、剥離領域Ａ２を剥離する第１の剥離手段１７と、ウエハに貼付領域Ａ１を貼付する貼付テーブル６２と、ベースシートを貼付領域Ａ１から剥離する第２の剥離手段２０とを備える。切断手段１５は第１ないし第３の切断刃３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃを含んで構成され、第１の切断刃３１Ａにより貼付領域Ａ１を形成する一方、第１の切断刃３１Ａの一部と前記第２及び第３の切断刃３１Ｂ、３１Ｃで剥離領域Ａ２を形成し、この剥離領域Ａ２を剥離した後に、貼付領域Ａ１をウエハに貼付する。

Abstract translation: 用于粘贴片材的装置和方法。 设备（10）切割通过在半导体晶片的平面表面形状中将基片（BS）的一个面上的芯片接合片（DS）堆叠而形成的片状基材（S），以形成粘贴区域 A1），并将粘贴区域粘贴在半导体晶片上。 该装置包括形成粘贴区域（A1）和剥离区域（A2）的切割装置（15），剥离剥离区域（A2）的第一剥离装置（17），粘贴区域 （A1），以及从所述粘贴区域（A1）剥离所述基材片的第二剥离装置（20）。 切割装置（15）还包括第一至第三切割刀片（31A），（31B）和（31C），并且由第一切割刀片（31A）形成粘贴区域（A1）。 此外，切割装置通过第一切割刀片（31A）和第二切割刀片（31B）和（31C）的一部分形成剥离区域（A2），并且将粘贴区域（A1）粘附在晶片上 剥离区域（A2）被剥离。