Invention Application
- Patent Title: 半導体メモリ及びその製造方法
- Patent Title (English): Semiconductor memory and manufacturing method thereof
- Patent Title (中): 半导体存储器及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2004/017809Application Date: 2004-11-30
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Publication No.: WO2006059376A1Publication Date: 2006-06-08
- Inventor: 村井洋 , 東雅彦
- Applicant: スパンション エルエルシー , Spansion Japan株式会社 , 村井洋 , 東雅彦
- Applicant Address: 940883453 カリフォルニア州サニーベイル ワン エイエムディ プレイス ピー・オー・ボックス 3453 California US
- Assignee: スパンション エルエルシー,Spansion Japan株式会社,村井洋,東雅彦
- Current Assignee: スパンション エルエルシー,Spansion Japan株式会社,村井洋,東雅彦
- Current Assignee Address: 940883453 カリフォルニア州サニーベイル ワン エイエムディ プレイス ピー・オー・ボックス 3453 California US
- Agency: 片山修平
- Main IPC: H01L27/115
- IPC: H01L27/115 ; H01L21/8247 ; H01L29/788 ; H01L29/792
Abstract:
半導体基板100と、半導体基板100内に形成され、かつ互いに直交する第1及び第2の方向にそれぞれ延在する第1及び第2のソース領域104、109とを有する半導体メモリ。第1及び第2のソース領域はそれぞれ拡散領域であって、交差する部分で電気的に接続されている。また半導体メモリは、第2のソース領域109と同一方向に延在するビットライン108と、第2のソース領域109上に形成されたソースライン115とを有し、ソースライン115と第2のソース領域109とのコンタクトと、ビットライン108と半導体基板100内に形成されたドレイン領域とのコンタクトとは直線状に配置されている。
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IPC分类: