Invention Application
- Patent Title: 半導体装置およびその製造方法
- Patent Title (English): Semiconducteur device and method for manufacturing same
- Patent Title (中): 半导体器件及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2005/008056Application Date: 2005-04-27
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Publication No.: WO2006117851A1Publication Date: 2006-11-09
- Inventor: 纐纈洋章 , 東雅彦
- Applicant: スパンション エルエルシー , Spansion Japan株式会社 , 纐纈洋章 , 東雅彦
- Applicant Address: 940883453 カリフォルニア州サニーベイル ワン エイエムディ プレイス ピー・オー・ボックス 3453 California US
- Assignee: スパンション エルエルシー,Spansion Japan株式会社,纐纈洋章,東雅彦
- Current Assignee: スパンション エルエルシー,Spansion Japan株式会社,纐纈洋章,東雅彦
- Current Assignee Address: 940883453 カリフォルニア州サニーベイル ワン エイエムディ プレイス ピー・オー・ボックス 3453 California US
- Agency: 片山修平
- Main IPC: H01L21/8247
- IPC: H01L21/8247 ; H01L27/115 ; H01L29/788 ; H01L29/792
Abstract:
本発明は、半導体基板(10)上に設けられたゲート電極(31)と、ゲート電極と半導体基板の間に形成され、ゲート電極(31)の下に電荷蓄積領域を有するONO膜(18)と、半導体基板(10)に埋め込まれ、低濃度拡散領域(24)と、低濃度拡散領域(24)の中心部に形成され低濃度拡散領域(24)より不純物濃度が高い高濃度拡散領域(22)と、ソース領域およびドレイン領域を含むビットライン(28)と、を具備する半導体装置である。これにより、トランジスタのソース・ドレイン耐圧の向上、電気的特性の揺らぎの抑制若しくはビットラインと半導体基板の接合電流の抑制することが可能な半導体装置を提供することができる。
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