Invention Application
WO2006129848A1 ガラス貫通配線基板の製造方法、ガラス貫通配線基板、並びにガラス貫通配線基板を用いたプローブカード及びパッケージング素子
审中-公开
玻璃穿孔导线板，玻璃导线接线板的生产方法和使用玻璃穿孔导线板的探头卡和包装元件
- Patent Title: ガラス貫通配線基板の製造方法、ガラス貫通配線基板、並びにガラス貫通配線基板を用いたプローブカード及びパッケージング素子
- Patent Title (English): Production method of glass penetrating wiring board, glass penetrating wiring board, and probe card and packaging element using glass penetrating wiring board
- Patent Title (中): 玻璃穿孔导线板，玻璃导线接线板的生产方法和使用玻璃穿孔导线板的探头卡和包装元件
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Application No.: PCT/JP2006/311254Application Date: 2006-06-05
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Publication No.: WO2006129848A1Publication Date: 2006-12-07
- Inventor: 藤本 諭
- Applicant: 株式会社インテリジェント・コスモス研究機構 , 藤本 諭
- Applicant Address: 〒9893204 宮城県仙台市青葉区南吉成六丁目6番地の3 Miyagi JP
- Assignee: 株式会社インテリジェント・コスモス研究機構,藤本 諭
- Current Assignee: 株式会社インテリジェント・コスモス研究機構,藤本 諭
- Current Assignee Address: 〒9893204 宮城県仙台市青葉区南吉成六丁目６番地の３ Miyagi JP
- Agency: 福森 久夫
- Priority: JP2005-163556 20050603
- Main IPC: H05K3/40
- IPC: H05K3/40 ; G01R1/073 ; H01L23/02 ; H05K1/02 ; H05K1/11 ; H05K3/00
Abstract:
数万の接触端子を有するLSIの試験装置や、可動部を気密封止して使用するMEMS等のパッケージング素子に要求されるガラス貫通配線基板とその製造方法を提供する。 初めに(a)に示すように、ガラス基板１１に凹溝を形成し、そこに導線１２を埋め込む、次に(b)に示すように、フッ酸HF等を用いて、導線１２の埋め込まれたガラス基板１１を接着する。そして(c)に示すように、接合されたガラス基板をスライスした後、スライス面を研磨することにより、ガラス貫通配線基板１４を完成する。
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