Invention Application
- Patent Title: コネクタおよびコネクタ用金属材料
- Patent Title (English): Connector and metallic material for connector
- Patent Title (中): 连接器和金属材料连接器
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Application No.: PCT/JP2008/056414Application Date: 2008-03-31
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Publication No.: WO2008126719A1Publication Date: 2008-10-23
- Inventor: 吉田 和生 , 須齋 京太 , 宇野 岳夫 , 北河 秀一
- Applicant: 古河電気工業株式会社 , 吉田 和生 , 須齋 京太 , 宇野 岳夫 , 北河 秀一
- Applicant Address: 〒1008322 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 Tokyo JP
- Assignee: 古河電気工業株式会社,吉田 和生,須齋 京太,宇野 岳夫,北河 秀一
- Current Assignee: 古河電気工業株式会社,吉田 和生,須齋 京太,宇野 岳夫,北河 秀一
- Current Assignee Address: 〒1008322 東京都千代田区丸の内２丁目２番３号 Tokyo JP
- Agency: 飯田 敏三
- Priority: JP2007-102099 20070409
- Main IPC: H01R13/03
- IPC: H01R13/03 ; C25D5/12 ; C25D5/50 ; C25D7/00
Abstract:
オス端子およびメス端子の少なくとも一方の、少なくとも接点部分の最表面が表面に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ－Ｓｎ合金層である金属材料により形成されているコネクタ；およびこのコネクタに使用される金属材料であって、最表面が表面に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ－Ｓｎ合金層からなるコネクタ用金属材料。
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