公开(公告)号：WO2008146885A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：PCT/JP2008/059928

申请日：2008-05-29

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  吉田 和生 ,  須齋 京太 ,  宇野 岳夫 ,  北河 秀一 ,  水戸瀬 賢悟

Inventor： 吉田 和生 ,  須齋 京太 ,  宇野 岳夫 ,  北河 秀一 ,  水戸瀬 賢悟

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12458

Abstract: 　導電性基体１上にＣｕ－Ｓｎ合金層２が設けられている電気電子部品用金属材料であって、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金層は、前記基体側から表面３側に向けて徐々にＣｕ濃度が減少している電気電子部品用金属材料。

Abstract translation: 公开了一种用于电子电子部件的金属材料，其中Cu-Sn合金层（2）布置在导电性基体（1）上。 在该电子电子部件用金属材料中，Cu-Sn合金层（2）的Cu浓度从基底侧逐渐减小到表面（3）侧。

公开(公告)号：WO2008126719A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/JP2008/056414

申请日：2008-03-31

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  吉田 和生 ,  須齋 京太 ,  宇野 岳夫 ,  北河 秀一

Inventor： 吉田 和生 ,  須齋 京太 ,  宇野 岳夫 ,  北河 秀一

IPC: H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/04 ,  H01R13/113 ,  H01R43/16 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 　オス端子およびメス端子の少なくとも一方の、少なくとも接点部分の最表面が表面に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ－Ｓｎ合金層である金属材料により形成されているコネクタ；およびこのコネクタに使用される金属材料であって、最表面が表面に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ－Ｓｎ合金層からなるコネクタ用金属材料。

Abstract translation: 一种连接器，其包括阳端子和阴端子，所述至少一个端子的至少一个端子的接触点部分具有由金属材料制成的最外层，所述最外层是Cu-Sn合金层，其中铜浓度朝向 表面。 还提供了用于该连接器中的金属材料，并且包括由铜浓度逐渐朝表面逐渐减小的Cu-Sn合金层构成的最外层。