Invention Application
WO2008128944A1 BAUTEIL MIT EINEM KERAMIKKÖRPER, DESSEN OBERFLÄCHE METALLISIERT IST 审中-公开
与陶瓷本体部件及其表面METALLISIERT

BAUTEIL MIT EINEM KERAMIKKÖRPER, DESSEN OBERFLÄCHE METALLISIERT IST
Abstract:
Mit dem Vordringen der Leistungselektronik in immer höhere Spannungsbereiche verschärfen sich die Forderungen hinsichtlich hoher Isolationsspannungen und großer Teilentladungsfestigkeit. Deshalb wird ein Bauteil (1) mit einem Keramikkörper (2) vorgeschlagen, der in mindestens einem Bereich auf seiner Oberfläche (3, 4) mit einer Metallisierung (5, 6; 11) bedeckt ist und wobei der Keramikkörper (2) räumlich strukturiert (7) ist, und die Teilentladungsfestigkeit zwischen mindestens zwei Schichten einer Metallisierung (5, 6) aus gleichartigen oder unterschiedlichen Werkstoffen sowie zwischen der Schicht (5; 11) einer Metallisierung und der Keramik
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