Invention Application
- Patent Title: VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEMS-PACKAGES
- Patent Title (English): Method for producing a mems package
- Patent Title (中): 用于生产MEMS封装
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Application No.: PCT/EP2008/056787Application Date: 2008-06-02
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Publication No.: WO2008148736A2Publication Date: 2008-12-11
- Inventor: BAUER, Christian , FEIERTAG, Gregor , KRÜGER, Hans , STELZL, Alois
- Applicant: EPCOS AG , BAUER, Christian , FEIERTAG, Gregor , KRÜGER, Hans , STELZL, Alois
- Applicant Address: St.-Martin-Str. 53 81669 München DE
- Assignee: EPCOS AG,BAUER, Christian,FEIERTAG, Gregor,KRÜGER, Hans,STELZL, Alois
- Current Assignee: EPCOS AG,BAUER, Christian,FEIERTAG, Gregor,KRÜGER, Hans,STELZL, Alois
- Current Assignee Address: St.-Martin-Str. 53 81669 München DE
- Agency: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- Priority: DE102007025992.3 20070604
- Main IPC: B81C1/00
- IPC: B81C1/00
Abstract:
Zur Verkapselung eines MEMS-Chips wird vorgeschlagen, diesen auf einen planarisierten Metallrahmen aufzusetzen, der auf einem keramischen Trägersubstrat angeordnet ist. In einem thermischen Schritt wird dazu sowohl die elektrische Verbindung zwischen dem MEMS-Chip und Kontakten auf dem Trägersubstrat über Bumps vorgenommen, als auch eine ausreichend dichte und mechanisch stabile Verbindung zwischen Metallrahmen und MEMS-Chip hergestellt.
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