公开(公告)号：WO2013034394A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：PCT/EP2012/065759

申请日：2012-08-10

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  SCHMAJEW, Alexander

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  SCHMAJEW, Alexander

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B81B7/0058 ,  B81B2207/093 ,  B81C2203/035 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH), und einen Rahmen (MF), wobei der Rahmen (MF), das Substrat (S) und der Chip (CH) ein Volumen (V) umschließen. Eine metallische Verschlussschicht (SL) ist vorgesehen und eingerichtet, das Volumen (V) hermetisch abzudichten, wobei die metallische Verschlussschicht (SL) ein erhärtetes flüssiges Metall oder eine erhärtete flüssige Metalllegierung aufweist.

Abstract translation: 一种装置，包括一个基板（S），芯片（CH），和一帧（MF），其中，所述框架环绕（MF），在基板（S）和芯片（CH）的体积（V）。 的金属密封层（SL）被提供并且适合于（V），以气密密封的体积，其特征在于，固化的液态金属或液体金属合金，金属密封层（SL）已经固化。

公开(公告)号：WO2008155297A2

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/EP2008/057502

申请日：2008-06-13

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  RUILE, Werner ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  RUILE, Werner ,  STELZL, Alois

IPC: B82B1/00

CPC classification number: H03H9/02866 ,  H03H9/14538

Abstract: Zur Vermeidung störender Reflexionen und akustischer Volumenwellen wird bei einem MEMS-Bauelement, welches einen die Bauelementstruktur tragenden Chip umfasst, auf der den Bauelementstrukturen entgegengesetzten Rückseite des Chips eine Metallstruktur zur Streuung von akustischen Volumenwellen vorgesehen. Die Metallstrukturen umfassen ein akustisch an das Material des Chips angepasstes Metall.

Abstract translation: 为了避免干扰反射和体声波，是在对置用于在MEMS装置，该装置包括一个芯片支撑构件结构散射体声波提供了一种金属结构中的芯片元件的结构的背面。 所述金属结构包括一个声学到芯片匹配金属的材料。

公开(公告)号：WO2006131216A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/EP2006/004978

申请日：2006-05-24

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

IPC: H03H3/00 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/05

CPC classification number: H03H9/105 ,  H01L2224/94 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/42

Abstract: Es wird ein oberflächenmontierbares elektrisches Bauelement mit empfindlichen Bauelementstrukturen (B51,B52) vorgeschlagen, welches auf der Vorderseite zweiter Substrate (51, 52) realisiert ist. Die Substrate sind mit ihrer Vorderseite zueinanderweisend so miteinander verbunden, dass für die Bauelementstrukturen (B51,B52) ein Hohlraum (AN) verbleibt. Die elektrischen Außenanschlüsse (AA) für alle Bauelementstrukturen (B51, B52) sind auf der Oberfläche eines der beiden Substrate, insbesondere auf der Rückseite des oberen oder auf der Vorderseite des unteren Substrats vorgesehen. Zwischen den beiden Substraten ist eine geeignet strukturierte Zwischenschicht (ZS) angeordnet, die sowohl als Abstandshalter als auch zur Abdichtung der Hohlraumgehäuse dient .

Abstract translation: 它是可表面安装的电气元件与感光元件的结构（B51，B52）已经提出，其上的第二基板的前侧（51，52）被实现。 基板与它们的前侧彼此面对的接合在一起，以便保持该设备结构（B51，B52），腔（AN）。 电的外部连接（AA）对所有的器件结构（B51，B52）被提供在两个衬底的表面上，特别是在上或在下基板的前侧的背面。 两个基板适当的结构化中间层（ZS）布置，其既用作间隔物，并密封空腔壳体之间。

公开(公告)号：WO2009144224A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：PCT/EP2009/056377

申请日：2009-05-26

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

IPC: H01L23/06

CPC classification number: H01L23/06 ,  B81B7/0077 ,  B81C2203/0136 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: Auf einem Wafer (1) aufgebrachte Rahmen (3) werden eingeebnet und mit einer Deckfolie abgedeckt, sodass gasdichte Gehäuse für Bauelementstrukturen (5), insbesondere für Filter- oder MEMS-Strukturen, gebildet werden. Innere Säulen (4) können zum Abstützen des Gehäuses und für den Masseanschluss vorgesehen sein; äußere Säulen (4) können für den elektrischen Anschluss vorgesehen und über Leiterbahnen (6), die vonden Rahmen (3)elektrisch isoliert sind, mit den Bauelementstrukturen verbunden sein.

Abstract translation: 上的晶片（1）应用的帧（3）要被平整并用盖覆盖膜，从而形成用于器件结构（5），特别是用于过滤或MEMS结构，其气密外壳。 可以设置内柱（4），用于支撑所述外壳和接地端子; 可提供用于电连接，并且经由导体轨道（6），所述框架vonden（3）电绝缘，被连接到器件结构外柱（4）。

公开(公告)号：WO2008148736A3

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/EP2008056787

申请日：2008-06-02

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER CHRISTIAN ,  FEIERTAG GREGOR ,  KRUEGER HANS ,  STELZL ALOIS

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  FEIERTAG GREGOR ,  KRUEGER HANS ,  STELZL ALOIS

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/0058 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: In order to encapsulate a MEMS chip, said chip is placed on a planarised metal frame arranged on a ceramic carrier substrate. In addition, in a thermal step, the electrical connection is created between the MEMS chip and contacts on the carrier substrate by means of bumps, and a sufficiently tight and mechanically stable connection is created between the metal frame and the MEMS chip.

Abstract translation: 用于封装MEMS芯片建议该落座在平坦化的金属框架，其被布置在陶瓷支撑基板上。 在热工序中，两个MEMS芯片之间，并接触所述电连接是通过凸块的装置在载体衬底上制成，并且金属框架和MEMS芯片之间的足够致密且机械稳定的连接产生的。

公开(公告)号：WO2009016126A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/EP2008/059824

申请日：2008-07-25

Applicant: EPCOS AG ,  GERNER, Michael ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois ,  TIKKA, Pasi

Inventor： GERNER, Michael ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois ,  TIKKA, Pasi

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015

Abstract: Zur elektromagnetischen Abschirmung von Modulen wird vorgeschlagen, auf eine Verkapselungsschicht eine abschirmende Metallschicht aufzubringen. Der Anschluss der Metallschicht an Masseanschlussflächen auf der Oberfläche des Modulträgers wird über Kontaktelemente gewährleistet, die vor der Herstellung der Verkapselung auf dem Modulträger aufgebracht sind. Durch selektives Entfernen der Verkapselung nur bis zur Tiefe der Kontaktelemente vor oder nach der Herstellung der Metallschicht kann so ein leichterer und schnellerer Masseanschluss der Metallschicht erfolgen.

Abstract translation: 对于模块的电磁屏蔽，提出申请的封装层的金属屏蔽层。 所述金属层的接地焊盘模块载体的表面上的连接是通过其制备封装之前安装在模块托架上的接触元件提供。 通过金属层的制备之前或之后选择性地移除所述封装仅对接触部件的深度可以被制造为金属层的重量更轻，更快的接地连接。

公开(公告)号：WO2007137568A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/DE2007/000970

申请日：2007-05-30

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  HAMMEDINGER, Robert

Inventor： STELZL, Alois ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  HAMMEDINGER, Robert

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3192 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/10 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement, das einen in Flip-Chip Technik auf ein Trägersubstrat aufgebrachten Bauelementchip und ein Verfahren zur Herstellung. Die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Bauelementchip und dem eine elektrische Verdrahtung aufweisenden Trägersubstrat erfolgt mittels Bumps. Zwischen Trägersubstrat und Bauelementchip ist ein Stützrahmen angeordnet, der in seiner Höhe an die Höhe der Bumps angepasst ist und eine plane oder planarisierte Oberfläche aufweist, so dass er eng an der Unterseite des Bauelementchips anliegt. Verschiedene Abdeckungen werden für die weitere Verkapselung vorgeschlagen.

Abstract translation: 本发明涉及一种应用了倒装芯片技术到载体衬底元件芯片及其制造其的方法的装置。 通过凸块的装置中的组件芯片和具有电布线载体衬底之间的电气和机械连接。 载体基板和芯片部件之间，支撑框架布置，其适于在其高度的凸点的高度，并具有平坦或平面化的表面，以便它紧紧抵靠器件芯片的下侧。 各种覆盖物提出了进一步的封装。

公开(公告)号：WO2003032484A1

公开(公告)日：2003-04-17

申请号：PCT/DE2002/002886

申请日：2002-08-06

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor

IPC: H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078

Abstract: Es wird ein Verkapselungsverfahren für empfindliche Bauelemente vorgeschlagen, bei welchem über eine Anordnung mit einem in Flip-Chip-Bauweise auf einem Träger montierten Bauelement ganzflächig eine Folie, insbesondere eine Kunststofffolie auflaminiert wird. Zur weiteren Abdichtung und mechanischen Stabilisierung wird anschließend den Chip umschließend eine Kunststoffmasse flüssiger Form aufgebracht und gehärtet. Wahlweise kann vor dem Aufbringen der Kunststoffmasse die Folie im Bereich von Strukturierungslinien so entfernt werden, daß die Kunststoffmasse in Kontakt sowohl mit dem Träger als auch mit der Chipoberfläche treten kann.

Abstract translation: 它提出了一种用于敏感部件的封装，其中与安装在倒装芯片结构在整个区域上的薄膜的承载元件上的布置，尤其是塑料薄膜层压。 为了进一步密封和机械稳定的芯片然后被施加到包围塑料组合物液体形式并固化。 可选地，在构图线的区域中的膜可因此前的塑料质量的应用程序中删除时，塑料的质量能够接触到既与载体和与芯片表面接触。

公开(公告)号：WO2003012856A3

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/DE2002/002188

申请日：2002-06-14

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  CHRISTL, Ernst

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  CHRISTL, Ernst

IPC: H01L21/50

Abstract: Zur hermetischen Verkapselung eines in Flip-Chip-Bauweise auf einem Träger (4) aufgebrachten Bauelements (1) wird vorgeschlagen, dieses zunächst mit einer dicht auf dem Bauelement und dem Träger aufliegenden Folie (8) abzudecken, diese zu strukturieren und darüber eine hermetisch abdichtende Schicht (14), insbesondere eine Metallschicht aufzubringen, die hermetisch mit dem Träger abschließt.

公开(公告)号：WO1997023950A1

公开(公告)日：1997-07-03

申请号：PCT/DE1996002409

申请日：1996-12-16

Applicant: SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

Inventor： SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG

IPC: H03H09/05

CPC classification number: H03H9/059

Abstract: An SW component with a component system (1-3) mounted by the flip-chip technique onto a printed circuit board (5) and with a frame (4) surrounding the component structures (1-3), in which conductive tracks (6, 8) are interconnected on the printed circuit board (5) by this through connection (9-1, 9-2, 9-3) in such a way that components (9-1, 9-2) running in the direction of their extension are mutually staggered and interconnected via a connecting member (9-3).

Abstract translation: 周围用倒装芯片技术的SAW器件在印刷电路板（5），其安装组分体系（1-3）和具有该装置的结构（1-3）帧（4），其中，所述导体轨（6,8）上的印刷电路板 （5）通过经由这些贯通（9-1，9-2，9-3）被互连，使得在彼此并经由连接件抵消其延长件（9-1，9-2）的方向上延伸（9 -3）被连接在一起。