本発明の回路接続材料は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有する。本発明の回路接続材料は、低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れるものである。