公开(公告)号：WO2008010294A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/JP2006/314475

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  中澤 孝 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢 ,  立澤 貴

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  中澤 孝 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢 ,  立澤 貴

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J175/06 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08L75/06 ,  C08L2666/20 ,  C09J175/16 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49126 ,  C08G18/42

Abstract: 　光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有する、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。

Abstract translation: 一种用于连接形成在基板及其主表面上的电路电极的电路元件的电路连接材料，该电路连接材料含有可通过光或热可硬化的粘合剂组合物和具有氨基甲酸酯和酯基的有机化合物。

公开(公告)号：WO2008023670A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/JP2007/066132

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

IPC: C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。

Abstract translation: 公开了一种用于电连接第一电路部件的电路连接材料，其中在第一电路板的主表面上形成第一电路电极与第二电路部件，其中第二电路电极形成在第一电路部件的主表面上 第二电路板，使得第一和第二电路电极彼此面对。 该电路连接材料含有包含含氟有机化合物的粘合剂组分，并且粘合剂组分相对于粘合剂组分的总质量，以硅原子计含有0.10质量％以下的含氟有机化合物。

公开(公告)号：WO2009057376A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/JP2008/065555

申请日：2008-08-29

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  中澤 孝 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

Inventor： 中澤 孝 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

IPC: C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 　本発明の回路接続材料は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有する。本発明の回路接続材料は、低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れるものである。

Abstract translation: 公开了一种电路连接材料，用于连接具有形成在第一基板的主表面上的第一电路电极的第一电路部件和第二电路部件，第二电路部件具有形成在第二基板的主表面上的第二电路电极， 第一电路电极和第二电路电极相对配置。 该电路连接材料含有产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。 该电路连接材料可以在短时间内在低温下固化，同时保存稳定性优异。

公开(公告)号：WO2008133186A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/JP2008/057534

申请日：2008-04-17

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  小島 和良 ,  中澤 孝 ,  廣澤 幸寿

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  小島 和良 ,  中澤 孝 ,  廣澤 幸寿

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】回路接続用接着フィルムにおいて、回路接続後の接着強度及び長期接続信頼性を十分なレベルに維持しつつ、回路部材への転写性の改善を図ること。 【解決手段】第一の回路部材と第二の回路部材とを接着するために用いられる回路接続用接着フィルム。回路接続用接着フィルムは、接着剤層と接着剤層上に積層された接着剤層とを備える。回路接続用接着用フィルムを接着剤層が第一の回路部材に接する向きで第一の回路部材の第一の接続端子側の面に対して貼り付けたときの剥離強度が、接着剤層を第一の回路部材の第一の接続端子側の面に貼り付けたときの剥離強度よりも大きく、接着剤層の厚みが０．１～５．０μｍである。

Abstract translation: [问题]为了提高将电路连接到电路部件的电路的传输特性，同时保持电路连接后的粘合强度和长期连接可靠性，达到足够高的水平。 用于解决问题的手段提供一种连接用于将第一电路部件与第二电路部件接合的粘接膜的电路。 连接粘合膜的电路设置有粘合剂层和层压在粘合剂层上的粘合剂层。 当电路连接粘合剂膜粘附在第一电路构件的第一连接端子侧的表面上时，通过允许粘合剂层与第一电路构件接触，剥离强度大于粘附层粘附时的剥离强度 在第一电路部件的第一连接端子侧的表面上，粘合剂层的厚度为0.1-5.0μm。

公开(公告)号：WO2009017001A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/JP2008/063170

申请日：2008-07-23

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC: H05K1/14 ,  C09J9/02 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に、複数の導電粒子１２を含有する回路接続材料が介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とが電気的に導通する回路部材の接続構造１において、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とが２個の導電粒子１２を介して導通する接続箇所を少なくとも１箇所備え、導電粒子１２の最外層２２の一部が外側に突出して複数の突起部１４が形成されており、最外層２２が、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなる、ことを特徴とする回路部材の接続構造１。

Abstract translation: 在电路构件连接结构（1）中，在具有第一电路电极（32）和第二电路构件（40）的第一电路构件（30）之间布置有包含多个导电颗粒（12）的电路连接材料， 面对第一电路部件（30）并具有第二电路电极（42），并且在第一电路电极（32）和第二电路电极（42）之间承载电流。 此外，电路构件连接结构（1）设置有通过两个导电颗粒（12）在第一电路电极（32）和第二电路电极（42）之间传送电流的至少一个连接区域。 导电粒子（12）的最外层（22）的一部分向外突出，形成有多个突出部（14）。 最外层（22）由维氏硬度为300HV以上的金属制成。

公开(公告)号：WO2008140094A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/JP2008/058815

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　回路電極が形成された２つの回路部材を、回路電極を対抗させて電気的に接続するための回路接続材料であって、回路接続材料は、接着剤組成物と導電粒子とを含有し、導電粒子は、有機高分子化合物からなる核体がニッケル又はニッケル合金からなる金属層で被覆された、表面に複数の突起部を有する導電粒子であり、核体の平均粒径が１～４μｍ、金属層の厚みが６５～１２５ｎｍである回路接続材料。

Abstract translation: 公开了一种电路连接材料，用于电连接两个电路构件，每个电路构件具有形成在其上的电路电极，电路电极彼此相对。 电路连接材料包括粘合剂组合物和导电颗粒，其中导电颗粒包括包含有机聚合物化合物的芯和包含金属镍或覆盖芯的镍合金的金属层，并且具有多个投影部分 其表面。 芯的平均粒径为1〜4μm。 金属层的厚度为65〜125nm。

公开(公告)号：WO2008139996A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/JP2008/058489

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  望月 日臣 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  小林 宏治

Inventor： 望月 日臣 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  小林 宏治

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するためのフィルム状回路接続材料であって、フィルム形成材と、ラジカル重合性化合物と、加熱により遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤と、イソシアネート基含有化合物とを含有し、イソシアネート基含有化合物の含有割合が、フィルム形成材とラジカル重合性化合物との合計１００質量部に対して０．０９～５質量部であるフィルム状回路接続材料。

Abstract translation: 公开了一种用于电连接第一电路部件的膜状电路连接材料，其中在第一电路板的主表面上形成第一电路电极和第二电路部件，其中在主体上形成第二电路电极 第二电路板的表面，使得第一和第二电路电极彼此面对。 膜状电路连接材料含有成膜材料，自由基聚合性化合物，加热时产生自由基的自由基聚合引发剂和含异氰酸酯基的化合物。 在这种膜状电路连接材料中，相对于成膜材料和自由基聚合性化合物的总计100质量份，含异氰酸酯基的化合物的含量为0.09-5质量份。

公开(公告)号：WO2009063827A1

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/JP2008/070417

申请日：2008-11-10

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  工藤 直 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

Inventor： 工藤 直 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R13/03 ,  C08K9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５～７μｍである導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。

Abstract translation: 电路连接材料布置在具有第一电路电极（32）的第一电路构件（30）和面对第一电路构件（30）的第二电路构件（40）之间，并具有第二电路电极（42） 并且电路连接材料将第一电路电极（32）和第二电路电极（42）彼此电连接。 电路连接材料含有粘合剂组合物和直径为0.5-7μm的导电颗粒（12）。 导电粒子（12）的最外层（22）由维氏硬度为300Hv以上的金属构成，最外层（22）的一部分向外突出形成突出部（14），直径 并且导电性粒子（12）的硬度具有特定关系。

公开(公告)号：WO2009057612A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/JP2008/069591

申请日：2008-10-29

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

Inventor： 小島 和良 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣

IPC: H05K1/14 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　回路電極が形成された２つの回路部材を、回路電極を対向させて電気的に接続するための回路接続材料であって、回路接続材料は、接着剤組成物と導電粒子とを含有し、導電粒子は、有機高分子化合物からなる核体及び該核体を覆う金属層を備え、金属層が導電粒子の外側に向けて突起している突起部を有し、金属層がニッケル又はニッケル合金から構成され、導電粒子に圧力をかけた場合、突起部の内側部分の金属層が核体にめり込む、回路接続材料。

Abstract translation: 公开了一种电路连接材料，用于电连接两个电路构件，每个电路构件具有形成在其上的电路电极，使得电路电极设置成彼此面对。 电路连接材料含有粘合剂组合物和导电颗粒。 导电颗粒包括由有机聚合物化合物形成的核和覆盖核的金属层。 金属层具有向导电颗粒外侧突出的突起。 金属层由镍或镍合金形成。 当对导电颗粒施加压力时，位于突起内部的金属层沉入核中。

公开(公告)号：WO2009044706A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/JP2008/067661

申请日：2008-09-29

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  小林 宏治 ,  小島 和良 ,  望月 日臣 ,  工藤 直

Inventor： 有福 征宏 ,  小林 宏治 ,  小島 和良 ,  望月 日臣 ,  工藤 直

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/3256 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C08L75/16 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/20 ,  C09J163/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/42

Abstract: 　本発明の回路接続材料は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、 　フィルム形成材と、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、イソシアネート基含有化合物と、下記一般式（Ｉ）で表されるケチミン基含有化合物と、を含有し、 　前記フィルム形成材と前記ラジカル重合性物質との合計１００重量部に対し、前記イソシアネート基含有化合物の配合量が０．１～５重量部であり、前記ケチミン基含有化合物の配合量が０．１～５重量部である回路接続材料。 （式中、Ｒは有機基を示し、Ｒ １ 及びＲ ２ はそれぞれ炭素原子数１～４の１価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｒ １ 及びＲ ２ は互いに連結してシクロアルキル基を構成してもよい。）

Abstract translation: 一种电路连接材料，用于将包括形成在其主表面上的第一基板和第一电路电极的第一电路部件连接到第二电路部件，该第二电路部件包括形成在其主表面上的第二基板和第二电路电极， 第二电路部件被连接成使得第一电路电极和第二电路电极面对面设置。 电路连接材料包括：成膜材料，加热时产生自由基的固化剂，可自由基聚合的物质，异氰酸酯化合物和由以下通式（I）表示的酮亚胺化合物的量： 异氰酸酯化合物和酮亚胺化合物相对于成膜材料和自由基聚合性物质的总和相对于100重量份，分别为0.1-5重量份和0.1-5重量份。 （式中，R表示有机基团，R1和R2各自表示碳原子数1〜4的一价脂肪族烃基，条件是R 1和R 2可以相互键合形成环烷基。