Invention Application
- Patent Title: シリコン構造体の製造方法及びその製造装置並びにその製造プログラム
- Patent Title (English): Method for manufacturing silicon structure, device for manufacturing same, and program for manufacturing same
- Patent Title (中): 用于制造硅结构的方法,用于制造硅结构的装置及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2010/059343Application Date: 2010-06-02
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Publication No.: WO2011001778A1Publication Date: 2011-01-06
- Inventor: 笹倉 昌浩 , 山本 孝 , 野沢 善幸 , 永野 修次 , 迫田 薫 , 羽坂 智
- Applicant: 住友精密工業株式会社 , 笹倉 昌浩 , 山本 孝 , 野沢 善幸 , 永野 修次 , 迫田 薫 , 羽坂 智
- Applicant Address: 〒6600891 兵庫県尼崎市扶桑町1番10号 Hyogo JP
- Assignee: 住友精密工業株式会社,笹倉 昌浩,山本 孝,野沢 善幸,永野 修次,迫田 薫,羽坂 智
- Current Assignee: 住友精密工業株式会社,笹倉 昌浩,山本 孝,野沢 善幸,永野 修次,迫田 薫,羽坂 智
- Current Assignee Address: 〒6600891 兵庫県尼崎市扶桑町1番10号 Hyogo JP
- Agency: 河野 広明
- Priority: JP2009-157054 20090701
- Main IPC: H01L21/3065
- IPC: H01L21/3065 ; B81C1/00
Abstract:
本発明のシリコン構造体の製造方法は、高周波電力を印加することによりフッ化ヨウ素を含むエッチングガスをプラズマ化する第1工程と、高周波電力を印加することにより有機堆積物形成ガスをプラズマ化する第2工程とを交互に繰り返し行うことによって、シリコン領域を含む被処理物におけるシリコン領域をエッチングする工程とを有している。その結果、地球温暖化への影響を軽減したシリコンの異方性ドライエッチングによる、高い垂直性とともに良好な側壁形状を有するシリコン構造体が得られる。
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IPC分类: