Invention Application
- Patent Title: 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치
- Patent Title (English): Conductive adhesive, method for manufacturing same, and electronic device including the conductive adhesive
- Patent Title (中): 导电粘合剂，其制造方法和包括导电粘合剂的电子设备
-
Application No.: PCT/KR2010/001113Application Date: 2010-02-23
-
Publication No.: WO2011055887A1Publication Date: 2011-05-12
- Inventor: 장용운 , 김성철 , 추용철 , 장승준 , 손윤상 , 정순호
- Applicant: (주)덕산테코피아 , 장용운 , 김성철 , 추용철 , 장승준 , 손윤상 , 정순호
- Applicant Address: 울산광역시 북구 연암동 597-3, 683-804 Ulsan KR
- Assignee: (주)덕산테코피아,장용운,김성철,추용철,장승준,손윤상,정순호
- Current Assignee: (주)덕산테코피아,장용운,김성철,추용철,장승준,손윤상,정순호
- Current Assignee Address: 울산광역시 북구 연암동 597-3, 683-804 Ulsan KR
- Agency: 특허법인 태웅
- Priority: KR10-2009-0106483 20091105
- Main IPC: C09J9/02
- IPC: C09J9/02
Abstract:
본 발명은 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 도전성입자; Sn과 Ag, Cu, Bi, Zn, In 및 Pb로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 금속이 이루는 합금을 포함하는 저융점 합금 분말; 나노 분말;열경화성 수지를 포함하는 제1 바인더; 로진 화합물을 포함하는 제2 바인더를 포함하는 도전성 접착제에 대해 개시한다.
Information query
IPC分类:
