公开(公告)号：WO2011102659A9

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/KR2011/001067

申请日：2011-02-17

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  장승준 ,  정순호 ,  손윤상 ,  김광범 ,  김태민

Inventor： 장용운 ,  장승준 ,  정순호 ,  손윤상 ,  김광범 ,  김태민

IPC: C09D11/10 ,  H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H01R11/00

Abstract: 본 발명은 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자에 관한 것으로, 도전성 파우더; Sn과 Ag, Cu, Bi, Zn, In 및 Pb로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 금속이 이루는 합금을 포함하는 저융점 합금 파우더; 로진수지 또는 로진변성 수지로 구성되는 제1수지, 및 열경화성 수지로 구성되는 제2수지를 포함하는 바인더; 활성화제; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2011055887A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/KR2010/001113

申请日：2010-02-23

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  정순호

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  정순호

IPC: C09J9/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0837 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0893 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/04

Abstract: 본 발명은 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 도전성입자; Sn과 Ag, Cu, Bi, Zn, In 및 Pb로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 금속이 이루는 합금을 포함하는 저융점 합금 분말; 나노 분말;열경화성 수지를 포함하는 제1 바인더; 로진 화합물을 포함하는 제2 바인더를 포함하는 도전성 접착제에 대해 개시한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种导电粘合剂，一种其制造方法和一种包括导电粘合剂的电子器件，其中导电粘合剂包括：导电颗粒; 由Sn，Ag，Cu，Bi，Zn，In，Pb组成的组中选择的一种或多种金属形成的熔点低的合金粉末， 纳米粉末 包含热固性树脂的第一粘合剂; 和包含松香化合物的第二粘合剂。