公开(公告)号：WO2010110542A2

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：PCT/KR2010/001490

申请日：2010-03-10

Applicant: 덕산하이메탈(주) ,  장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상

IPC: C09J9/02 ,  B23K35/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3613 ,  B23K2201/36

Abstract: 본 발명은 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용융점이 130℃ ~ 300℃이고, 주석(Sn)을 포함하는 합금, 로진(rosin) 화합물을 포함하는 제1 바인더, 및 열경화성 수지를 포함하는 제2 바인더를 포함하는 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种焊料粘接剂及其制造方法及其制造方法，更具体地说，涉及一种焊料粘合剂，它包括具有松香化合物和含锡合金的第一粘合剂 熔点为130〜300℃，第二粘合剂为热固性树脂，以及其制造方法以及包含该热固性树脂的电子设备。

公开(公告)号：WO2011055887A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/KR2010/001113

申请日：2010-02-23

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  정순호

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  정순호

IPC: C09J9/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0837 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0893 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/04

Abstract: 본 발명은 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 도전성입자; Sn과 Ag, Cu, Bi, Zn, In 및 Pb로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 금속이 이루는 합금을 포함하는 저융점 합금 분말; 나노 분말;열경화성 수지를 포함하는 제1 바인더; 로진 화합물을 포함하는 제2 바인더를 포함하는 도전성 접착제에 대해 개시한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种导电粘合剂，一种其制造方法和一种包括导电粘合剂的电子器件，其中导电粘合剂包括：导电颗粒; 由Sn，Ag，Cu，Bi，Zn，In，Pb组成的组中选择的一种或多种金属形成的熔点低的合金粉末， 纳米粉末 包含热固性树脂的第一粘合剂; 和包含松香化合物的第二粘合剂。

公开(公告)号：WO2012169760A2

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：PCT/KR2012/004422

申请日：2012-06-05

Applicant: 덕산하이메탈(주) ,  서울시립대학교 산학협력단 ,  정재필 ,  쿠마산토시 ,  정도현 ,  추용철 ,  이현규 ,  김철희

Inventor： 정재필 ,  쿠마산토시 ,  정도현 ,  추용철 ,  이현규 ,  김철희

IPC: C22B25/08 ,  C22B9/04

CPC classification number: C22C13/00 ,  C22B7/006 ,  C22B9/04 ,  C22B25/04 ,  C22B25/08

Abstract: 본 발명은 진공정련을 이용하여 저알파 방사선을 방출하는 주석의 제조방법으로서, 알파 방사선의 방출 및 불순물의 함량이 많은 원소재 주석을 준비하는 단계, 상기 주석을 도가니에 수용한 후 진공로에 넣는 단계 및 상기 진공로에서 증기를 통해 주석보다 높은 증기압과 낮은 끓는점을 갖는 불순물을 제거하는 단계를 포함하여, 각 원소들의 증기압의 차이를 이용하여 주석으로부터 납 및 비스무스와 같은 불순물을 대부분 제거하여 알파 방사선의 방출을 최대한 억제함으로써 전자제품의 소프트 에러 발생을 방지할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及通过使用真空精炼从其发射低α辐射的锡的制备方法，该方法包括以下步骤：制备发射大量α辐射并含有大量杂质的锡原料; 将锡放入坩埚中，然后将其放入真空炉中; 并通过蒸汽在真空炉中除去具有比锡高的蒸气压和低沸点的杂质; 其中通过使用各种元素的蒸气压的差异从锡中除去大部分杂质如铅和铋，从而最大限度地抑制α辐射的发射，从而可以防止发生软错误 在电子产品中。

公开(公告)号：WO2011102569A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/KR2010/001491

申请日：2010-03-10

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  C09D11/52 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 솔더 잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지에 관한 것으로, 솔더 잉크는 주석(Sn)을 가지는 합금을 포함하는 솔더 파우더; 로진수지 또는 로진변성 수지로 구성되는 제1수지를 포함하는 바인더; 활성화제; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明涉及焊锡墨水和使用其的电子器件封装，其中焊料墨水包括：包含具有锡（Sn）的合金的焊料粉末; 包含由松香树脂或松香改性树脂构成的第一树脂的粘合剂; 活化剂 和溶剂。