絶縁樹脂層を介して配設された複数の配線と、複数の配線同士を電気的に接続するビアホール導体と、を有する配線基板。ビアホール導体は、金属部分と樹脂部分とを含む。金属部分は、銅粒子からなる領域と、錫、錫－銅合金、錫－銅金属間化合物を主成分とする第１金属領域と、ビスマスを主成分とする第２金属領域と、を含み、Ｃｕ／Ｓｎが１．５９～２１．４３である。銅粒子は、それらが互いに接触することにより複数の配線同士を電気的に接続しており、第１金属領域の少なくとも一部が、銅粒子同士の接触している部分の周囲を覆っている。