Invention Application
- Patent Title: 用于集成电路制造设备的仿真平台
- Patent Title (English): Simulation platform for integrated circuit manufacturing equipment
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Application No.: PCT/CN2011/071276Application Date: 2011-02-24
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Publication No.: WO2012037796A1Publication Date: 2012-03-29
- Inventor: 徐华 , 王巍 , 高士云 , 李博 , 李垒 , 赖太阳 , 邹龙庆
- Applicant: 清华大学 , 徐华 , 王巍 , 高士云 , 李博 , 李垒 , 赖太阳 , 邹龙庆
- Applicant Address: 中国北京市海淀区清华园, Beijing 100084 CN
- Assignee: 清华大学,徐华,王巍,高士云,李博,李垒,赖太阳,邹龙庆
- Current Assignee: 清华大学,徐华,王巍,高士云,李博,李垒,赖太阳,邹龙庆
- Current Assignee Address: 中国北京市海淀区清华园, Beijing 100084 CN
- Agency: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
- Priority: CN201010291931.3 20100926; CN201010291919.2 20100926; CN201010291917.3 20100926; CN201010291914.X 20100926; CN201010290261.3 20100925; CN201010290253.9 20100925; CN201010290245.4 20100925; CN201010288680.3 20100921; CN201010288677.1 20100921; CN201010288676.7 20100921
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50
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