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发明申请
用于集成电路制造设备的仿真平台审中-公开

公开(公告)号：WO2012037796A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：PCT/CN2011/071276

申请日：2011-02-24

Applicant: 清华大学 , 徐华 , 王巍 , 高士云 , 李博 , 李垒 , 赖太阳 , 邹龙庆

Inventor： 徐华 , 王巍 , 高士云 , 李博 , 李垒 , 赖太阳 , 邹龙庆

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009

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