Invention Application
- Patent Title: 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판
- Patent Title (English): Method for manufacturing a flexible substrate having metal wiring embedded therein, and flexible substrate manufactured by the method
- Patent Title (中): 用于制造具有嵌入金属线的柔性基板的方法和由该方法制造的柔性基板
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Application No.: PCT/KR2012/003012Application Date: 2012-04-19
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Publication No.: WO2012144827A2Publication Date: 2012-10-26
- Inventor: 강재욱 , 김도근 , 김종국 , 정성훈 , 송명관 , 유대성 , 김창수 , 남기석
- Applicant: 한국기계연구원 , 강재욱 , 김도근 , 김종국 , 정성훈 , 송명관 , 유대성 , 김창수 , 남기석
- Applicant Address: 대전시 유성구 장동 171번지, 305-343 Daejeon KR
- Assignee: 한국기계연구원,강재욱,김도근,김종국,정성훈,송명관,유대성,김창수,남기석
- Current Assignee: 한국기계연구원,강재욱,김도근,김종국,정성훈,송명관,유대성,김창수,남기석
- Current Assignee Address: 대전시 유성구 장동 171번지, 305-343 Daejeon KR
- Agency: 이원희
- Priority: KR10-2011-0036471 20110420; KR10-2011-0036472 20110420; KR10-2011-0065499 20110701; KR10-2011-0079720 20110810; KR10-2012-0026063 20120314
- Main IPC: H01B13/00
- IPC: H01B13/00
Abstract:
본 발명은 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판에 관한 것으로, 상세하게는 기판상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분 자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 단계(단계 1); 상기 단 계 1의 희생층 상부에 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2의 금속 배선이 형성된 희생층 상부에 경화성 고분자를 코팅하고 경화시켜 금속 배선이 함 몰된 고분자 층을 제조하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 1의 기판과 단계 3의 고분 자 층 사이에 존재하는 희생층만을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하여, 상기 단계 1의 기판과 단계 3의 고분자 층을 분리시키는 단계(단계 4)를 포함하는 금속 배선이 함몰된 유연(flexible) 기판의 제조방법을 제공한다.
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