公开(公告)号：WO2012144827A2

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/KR2012/003012

申请日：2012-04-19

Applicant: 한국기계연구원 ,  강재욱 ,  김도근 ,  김종국 ,  정성훈 ,  송명관 ,  유대성 ,  김창수 ,  남기석

Inventor： 강재욱 ,  김도근 ,  김종국 ,  정성훈 ,  송명관 ,  유대성 ,  김창수 ,  남기석

IPC: H01B13/00

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0376 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판에 관한 것으로, 상세하게는 기판상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분 자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 단계(단계 1); 상기 단 계 1의 희생층 상부에 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2의 금속 배선이 형성된 희생층 상부에 경화성 고분자를 코팅하고 경화시켜 금속 배선이 함 몰된 고분자 층을 제조하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 1의 기판과 단계 3의 고분 자 층 사이에 존재하는 희생층만을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하여, 상기 단계 1의 기판과 단계 3의 고분자 층을 분리시키는 단계(단계 4)를 포함하는 금속 배선이 함몰된 유연(flexible) 기판의 제조방법을 제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有嵌入其中的金属布线的柔性基板和通过该方法制造的柔性基板的方法。 更具体地说，本发明涉及一种制造具有嵌入其中的金属布线的柔性基板的方法，其中该方法包括：用可溶于水的聚合物制成的牺牲层涂覆基材的步骤（步骤1） 有机溶剂或可光降解聚合物; 在步骤1中形成的牺牲层上形成金属布线的步骤（步骤2）; 在步骤2中涂覆在其上形成金属布线的牺牲层与固化聚合物的步骤（步骤3），并硬化所得到的结构，以获得嵌入其中的金属布线的聚合物层; 以及步骤（步骤4），通过将牺牲层溶解在水或有机溶剂中，或者将该牺牲层光分解，从而仅去除步骤1的基板和步骤3的聚合物层之间存在的牺牲层，从而分离基板 的步骤1和步骤3的聚合物层彼此。

公开(公告)号：WO2013176336A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/KR2012/006053

申请日：2012-07-30

Applicant: 한국기계연구원 ,  강재욱 ,  김도근 ,  김종국 ,  정성훈 ,  이승훈

Inventor： 강재욱 ,  김도근 ,  김종국 ,  정성훈 ,  이승훈

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0041 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/101 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/095

Abstract: 본 발명은 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판에 관한 것으로, 상세하게는 기판 표면에 플라즈마를 조사하여 기판을 전처리하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 전처리된 기판상에 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 금속 배선이 형성된 기판 상부에 경화성 고분자를 코팅하고 경화시켜 금속 배선이 함몰된 고분자 층을 제조하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 3에서 제조된 고분자 층을 단계 1의 기판과 분리시키는 단계(단계 4);를 포함하는 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판 의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 플라즈마를 이용한 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법은 금속 배선을 유연기판 내부에 삽입된 형태로 형성시킬 수 있으며, 금속 배선의 높이에 제한되지 않고 낮은 저항의 배선을 형성시킬 수 있다. 또한, 기판 표면을 플라즈마 처리함에 따라 상기 기판으로부터 금속배선이 함몰된 유연기판을 깨끗하게 박리시킬 수 있다. 나아가, 상기 플라즈마 처리를 통해 기판 표면의 불순물을 제거할 수 있으며, 별도의 공정없이 물리적인 힘을 가하여 상기 기판으로부터 금속배선이 함몰된 유연기판을 쉽게 제거할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法和使用该方法制造的柔性基板，特别涉及通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法， 包括：通过将等离子体照射到衬底的表面来预处理衬底（步骤1）; 在步骤1（步骤2）中预处理的基板上形成金属布线。 在步骤2中涂覆和固化在其上形成金属布线的基板上的聚合物，以制造其中埋设金属布线的聚合物层（步骤3）; 并将步骤3中制造的聚合物层与步骤1的基材（步骤4）分离。 根据本发明的通过使用等离子体制造具有金属布线的柔性基板的方法可以将金属布线插入到柔性基板中并形成低电阻布线，而不限制金属布线的高度。 此外，通过在基板的表面上进行等离子体处理，可以容易地将基板上的金属布线埋入其中的柔性基板分离。 此外，可以通过等离子体处理从基板的表面去除杂质，并且可以通过施加物理力而不使用单独的工艺从基板容易地将其中埋设有金属布线的柔性基板移除。