금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판
    5.
    发明申请
    금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판 审中-公开
    用于制造具有嵌入金属线的柔性基板的方法和由该方法制造的柔性基板

    公开(公告)号:WO2012144827A2

    公开(公告)日:2012-10-26

    申请号:PCT/KR2012/003012

    申请日:2012-04-19

    Abstract: 본 발명은 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판에 관한 것으로, 상세하게는 기판상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분 자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 단계(단계 1); 상기 단 계 1의 희생층 상부에 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2의 금속 배선이 형성된 희생층 상부에 경화성 고분자를 코팅하고 경화시켜 금속 배선이 함 몰된 고분자 층을 제조하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 1의 기판과 단계 3의 고분 자 층 사이에 존재하는 희생층만을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하여, 상기 단계 1의 기판과 단계 3의 고분자 층을 분리시키는 단계(단계 4)를 포함하는 금속 배선이 함몰된 유연(flexible) 기판의 제조방법을 제공한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有嵌入其中的金属布线的柔性基板和通过该方法制造的柔性基板的方法。 更具体地说,本发明涉及一种制造具有嵌入其中的金属布线的柔性基板的方法,其中该方法包括:用可溶于水的聚合物制成的牺牲层涂覆基材的步骤(步骤1) 有机溶剂或可光降解聚合物; 在步骤1中形成的牺牲层上形成金属布线的步骤(步骤2); 在步骤2中涂覆在其上形成金属布线的牺牲层与固化聚合物的步骤(步骤3),并硬化所得到的结构,以获得嵌入其中的金属布线的聚合物层; 以及步骤(步骤4),通过将牺牲层溶解在水或有机溶剂中,或者将该牺牲层光分解,从而仅去除步骤1的基板和步骤3的聚合物层之间存在的牺牲层,从而分离基板 的步骤1和步骤3的聚合物层彼此。

Patent Agency Ranking