ランド電極１ａ、１ｂを有するプリント基板２と、部品素体３の表面に外部電極４ａ、４ｂが形成されたチップ型電子部品５とを有し、ランド電極１ａ、１ｂと外部電極４ａ、４ｂとがはんだ６を介して接合され、電極接合部７ａ、７ｂを形成し、電極接合部７ａ、７ｂ間は熱硬化性樹脂８が充填されている。接合材料は、融点Ｔ１のはんだ粒子と、融点Ｔ１よりも高い硬化温度を有する熱硬化性樹脂と、硬化温度Ｔ２よりも低い活性温度Ｔ３を有する活性剤を含有し、融点Ｔ１でのはんだ粒子を除いた含有成分の粘度が０．５７Ｐａ・ｓ以下であり、融点Ｔ１及び活性温度Ｔ３が、Ｔ１－Ｔ３＜５０を満足している。これにより機械的強度が良好で電気的接続性や絶縁性の信頼性が良好な電子装置、この電子装置の作製に適した接合材料、この接合材料を使用した電子装置の製造方法を実現する。