公开(公告)号：WO2008026517A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/JP2007/066475

申请日：2007-08-24

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  野村 昭博 ,  高岡 英清 ,  中野 公介

Inventor： 野村 昭博 ,  高岡 英清 ,  中野 公介

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/31678

Abstract: 　熱硬化性樹脂７と、該熱硬化性樹脂７の熱硬化温度以下で溶融する低融点金属粉末８と、前記熱硬化性樹脂７の熱硬化温度以下では溶融せず、熱硬化性樹脂７の加熱硬化時に低融点金属粉末８と反応して３００°C以上の高融点を有する反応物を生成する高融点金属粉末９と、高融点金属粉末９の表面に形成される酸化物を除去する還元性物質とを含有し、低融点金属粉末８及び高融点金属粉末９の総含有量が７５～８８重量％であり、低融点金属粉末８の平均粒径Ｄ１と高融点金属粉末９の平均粒径Ｄ２との粒径比Ｄ１／Ｄ２が、０．５～６．０である。これによりリフロー加熱処理が繰り返されたり、急激な温度変化を伴う熱衝撃が負荷された場合であっても、良好な導通性と高い接続強度を有する導電性接合材料及びこれを用いた電子装置を実現する。

Abstract translation: 一种导电接合材料，包括：热固性树脂（7）; 在不高于热固性树脂（7）的热固化温度的温度下熔化的低熔点金属颗粒（8）; 在不高于热固性树脂（7）的热固化温度的温度下熔化并在热固性树脂（7）的热固化期间与低熔点金属颗粒（8）反应的高熔点金属颗粒（9） ），得到熔点高于300℃的反应产物; 以及去除形成在高熔点金属颗粒（9）的表面上的氧化物的还原物质。 低熔点金属颗粒（8）和高熔点金属颗粒（9）的总含量为75-88重量％，低熔点金属颗粒（8）的平均粒径（D1） ）与高熔点金属颗粒（9）的平均粒径（D2）D1 / D2成为0.5-6.0。 即使重复回流加热，伴随着突然的温度变化的热冲击也能够实现良好的导通性和高的连接强度。 还实现了用该导电接合材料制造的电子器件。