公开(公告)号：WO2012108395A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/JP2012/052653

申请日：2012-02-07

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  中野 公介 ,  高岡 英清

Inventor： 中野　公介 ,  高岡　英清

IPC: H01R4/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/363 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/36 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  C22C22/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 　電子部品の実装やビア接続などの場面において適用されるもので、はんだを用いて第１の接続対象物と第２の接続対象物とが接続された、接続構造において、熱衝撃後の接合信頼性を高める。　接続部（４）の断面をＷＤＸにより分析したとき、当該接続部（４）の断面には、少なくともＣｕ－Ｓｎ系、Ｍ－Ｓｎ系（ＭはＮｉおよび／またはＭｎ）およびＣｕ－Ｍ－Ｓｎ系の金属間化合物が存在する領域（９）が形成されるようにする。また、接続部（４）の断面を縦および横に均等に１０マスずつ合計１００マスに細分化した際に、１マス中にＳｎ系金属成分のみが存在するマスを除いた残りの全マス数に対する、構成元素の異なる金属間化合物が少なくとも２種類以上存在するマス数の割合が７０％以上となるようにする。

Abstract translation: 在电子部件安装和通孔连接的情况下使用的连接结构中，连接第一制品和连接的第二制品通过焊料连接，本发明增加了热冲击后的接合可靠性。 当通过WDX分析连接部分（4）的横截面时，至少Cu-Sn基，M-Sn基（M为Ni和/或Mn）和Cu-M-Sn的区域（9） 在该连接部分（4）的横截面中形成基于金属间化合物的化合物。 此外，当连接部分（4）的横截面均匀地被分割，使得每行和列共有10个单位，总共100个单位时，至少两个或更多个金属间化合物的单元数量的比例 存在不同组成元素的单位的总数除了单位内存在Sn金属成分以外的单位总数的70％以上。

公开(公告)号：WO2007114002A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：PCT/JP2007/054936

申请日：2007-03-13

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  竹井 正道 ,  高岡 英清 ,  葛西 重治 ,  林 宏一 ,  渡辺 静晴

Inventor： 竹井 正道 ,  高岡 英清 ,  葛西 重治 ,  林 宏一 ,  渡辺 静晴

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22 ,  H02N2/00

CPC classification number: H01L41/0472 ,  H01L41/293

Abstract: 　厚膜導体を用いて構成された外部導体を有し、外部導体における導通不良が生じ難い、信頼性に優れた圧電アクチュエータを提供する。 　圧電体２の外表面に外部導体５，６が形成されており、外部導体５，６が、厚膜導体と導電性補強材９とを有し、厚膜導体が、圧電体２の外表面に形成された第１の厚膜導体７と、第１の厚膜導体７の外表面に部分的にかつ面接触的に形成された第２の厚膜導体８ａ，８ｂと、第２の厚膜導体８ａ，８ｂの外表面に接合された導電性補強材９とを備える、圧電アクチュエータ１。

Abstract translation: 提供一种压电致动器，其具有由厚膜导体构成的外部导体，不容易在外部导体中产生导通故障，并且具有优异的可靠性。 在压电致动器（1）中，在压电体（2）的外表面上形成外部导体（5,6），外部导体（5,6）设置有厚膜导体和导电性增强材料 （9）。 厚膜导体设置有形成在压电体（2）的外表面上的第一厚膜导体（7）。 形成在第一厚膜导体（7）的外表面上的第二厚膜导体（8a，8b）与外表面接触; 以及接合在第二厚膜导体（8a，8b）的外表面上的导电性增强材料（9）。

公开(公告)号：WO2007018288A1

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：PCT/JP2006/315920

申请日：2006-08-11

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  株式会社村田製作所 ,  渡辺 静晴 ,  高岡 英清 ,  中野 公介 ,  清野 雅文 ,  稲葉 耕

Inventor： 渡辺 静晴 ,  高岡 英清 ,  中野 公介 ,  清野 雅文 ,  稲葉 耕

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/31678

Abstract: 　はんだ合金粉末とフラックスとからなるソルダペーストであって、はんだ合金の溶融時の体積膨張率が0.5％以下で、フラックスがビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とカルボン酸無水物およびジカルボン酸から選ばれた硬化剤とを含有するソルダペーストは、高温はんだの用途に使用できる。はんだ合金は、質量％でBi: 70～98％、Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge、およびGaから選ばれた１種以上: 合計0～0.5％、残部: Snからなる合金組成を有する。

Abstract translation: 焊膏由焊料合金粉末和焊剂组成。 焊料合金在熔融时体积膨胀系数为0.5％以下，助熔剂包含双酚A型环氧树脂和选自羧酸酐和二羧酸的固化剂。 焊膏可应用于高温焊接。 焊料合金具有Bi：70-98质量％的Bi，选自Ag，Cu，Sb，In，Zn，Ni，Cr，Fe，Mo，P，Ge和Ga中的一种或多种的0- 总共为0.5质量％，其余为Sn。

公开(公告)号：WO2007055308A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/JP2006/322441

申请日：2006-11-10

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  株式会社村田製作所 ,  中野 公介 ,  高岡 英清 ,  上島 稔

Inventor： 中野 公介 ,  高岡 英清 ,  上島 稔

IPC: B23K35/14

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272

Abstract:   固相線温度が２５５°C以上、更に、ＢｉとＣｕ、Ａｇ電極とのぬれ性を改善し、低温はんだ付けでもＰｂ含有高温はんだに近いぬれ性を達成するソルダペーストを提供する。ＢｉまたはＢｉ合金と、Ｂｉに対する固相線温度低下金属と、該固相線温度低下金属と金属間化合物を形成する固相金属から成る金属粉末成分と、フラックス成分とから構成されるソルダペーストである。

Abstract translation: 本发明提供一种固相线温度为255℃以上的焊膏，并且在Bi和Cu或Ag电极之间的润湿性提高，即使在低温下也能获得与含Pb高温焊料大致相同的润湿性 焊接。 由Bi或Bi合金构成的金属粉末成分，Bi系固溶体降温金属和能够与固相线降温金属形成金属间化合物的固相金属和助熔剂成分组成的焊膏。

公开(公告)号：WO2006073023A1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：PCT/JP2005/020746

申请日：2005-11-11

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  竹井 正道 ,  高岡 英清

Inventor： 竹井 正道 ,  高岡 英清

IPC: H01B1/22 ,  H01L41/09 ,  H01L41/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/083

Abstract: 　少なくともＡｇ粉末からなる導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む、圧電電子部品の外部電極を形成するのに適した導電性ペーストにおいて、ガラスフリットは、一般式：［ｘＢ 2 Ｏ 3 －ｙＳｉＯ 2 －ｚＣａＯ］（ｘ，ｙ，ｚの単位は重量％）で示される組成範囲が、図１の３成分組成図において、（ｘ、ｙ、ｚ）がＡ（３０、５０、２０）、Ｂ（３０、６０、１０）、Ｃ（１５、７５、１０）およびＤ（１５、６５、２０）を結ぶ多角形の範囲内にあり、かつｘ＋ｙ＋ｚ＝１００であり、かつ、ＺｎＯ、Ａｌ 2 Ｏ 3 、アルカリ金属酸化物から選ばれる１種以上の酸化物を含み、アルカリ金属酸化物がＬｉ 2 Ｏ、Ｎａ 2 Ｏ、Ｋ 2 Ｏから選ばれる１種以上であり、酸化物のいずれかを含有する場合のガラスフリット中の酸化物の含有率が、２重量％≦ＺｎＯ≦１３重量％、１重量％≦Ａｌ 2 Ｏ 3 ≦５重量％、３重量％≦アルカリ金属酸化物≦２５重量％の範囲内とする。

Abstract translation: 一种适于形成压电电子部件的外部电极的导电浆料，至少包括Ag粉末，玻璃料和有机载体的导电粉末，其中玻璃料具有以下通式的组成：xB 2 其中x，y和z各自的单位：重量％，其范围使得在三元组成图中 的图 1，（x，y，z）落在多边形结合点A（30,50,20），B（30,60,10），C（15,75,10）和D（15,65）的范围内 ，20）和x + y + z = 100，并且其中所述玻璃料含有选自ZnO，Al 2 O 3 3和碱金属氧化物中的至少一种氧化物 所述碱金属氧化物是选自Li 2 O 2，Na 2 O和K 2 O 2中的至少一种，并且其中当任何 的玻璃料中的氧化物的含量满足以下关系：2重量％= ZnO = 13重量％，1重量％= Al 2 O 3 < / SUB> = 5重量％，3重量％=碱金属氧化物= 25重量％。

公开(公告)号：WO2011043318A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/JP2010/067415

申请日：2010-10-05

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  高岡 英清

Inventor： 高岡　英清

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09036

Abstract: 　リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる回路基板を提供する。　本体（１１）は、フレキシブルシート（２６）が積層されて構成され、かつ、リジッド領域（Ｒ１，Ｒ２）及びリジッド領域（Ｒ１，Ｒ２）よりも高い可撓性を有するフレキシブル領域（Ｆ１）を含んでいる。回路（Ｃ）は、本体（１１）に設けられている導体からなる。本体（１１）の主面のフレキシブル領域（Ｆ１）には、フレキシブル領域（Ｆ１）とリジッド領域（Ｒ１，Ｒ２）との境界（Ｂ１，Ｂ２）に接し、かつ、該境界（Ｂ１，Ｂ２）に沿って延在する溝（Ｇ１，Ｇ２）が設けられている。

Abstract translation: 提供了可以抑制在刚性区域和柔性区域之间的边界处的损坏发生的电路板。 主体（11）通过层叠柔性片（26）而形成，主体（11）包括刚性区域（R1，R2）和比刚性区域（R1，R2）更柔性的柔性区域 ）。 电路（C）由设置在主体（11）上的导体构成。 设置在主体（11）的主面的柔性区域（F1）中的槽（G1，G2）与柔性区域（F1）和刚性区域（R1）之间的边界（B1，B2）接触 ，R2），并且沿边界（B1，B2）延伸。

公开(公告)号：WO2006075459A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/JP2005/022380

申请日：2005-12-06

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  高岡 英清 ,  中野 公介

Inventor： 高岡 英清 ,  中野 公介

IPC: B23K35/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/226 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: 　本発明のはんだペーストは、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、及びＰｄ等の第１の金属材料を母材とし、第１の金属材料よりも融点の低いＳｎやＩｎ等の第２の金属材料を第１の金属材料の表面に付着してなる第１の金属粉末と、第１の金属材料よりも融点の低いＳｎやＩｎ等の金属材料からなる第２の金属粉末と、平均粒径が第１の金属材料より小さく、かつ第２の金属材料及び第２の金属粉末と化合可能なＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、及びＰｄ等の第３の金属粉末とが、フラックス中又は熱硬化樹脂中に分散している。これにより、加熱処理後に未反応成分が残留するのを抑制することができ、これにより複数回のリフロー処理を繰り返し行なってもはんだ接合の接合強度の低下を招くのを回避することができるようにする。

Abstract translation: 一种焊膏，其包含焊剂或热固性树脂，并分散在其中，作为基材的第一金属粉末，例如Cu，Ag，Au和Pd等第一金属材料和第二金属材料，例如 Sn和In，其熔点低于第一金属材料的熔点并且附着到第一金属材料的表面，第二金属粉末由诸如Sn或In的金属材料组成，其熔点较低 以及第三金属粉末，例如Cu，Ag，Au和Pd，其平均粒径小于第一金属材料的平均粒径，并且能够与第二金属材料和第二金属材料组合 金属粉末。 使用上述焊膏可以抑制加热处理后的未反应成分的滞留，即使在反复回流处理后也能避免焊点的接合强度的降低。

公开(公告)号：WO2013047137A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2012/072699

申请日：2012-09-06

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  野村 昭博 ,  高岡 英清

Inventor： 野村　昭博 ,  高岡　英清

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613

Abstract: 　ランド電極１ａ、１ｂを有するプリント基板２と、部品素体３の表面に外部電極４ａ、４ｂが形成されたチップ型電子部品５とを有し、ランド電極１ａ、１ｂと外部電極４ａ、４ｂとがはんだ６を介して接合され、電極接合部７ａ、７ｂを形成し、電極接合部７ａ、７ｂ間は熱硬化性樹脂８が充填されている。接合材料は、融点Ｔ１のはんだ粒子と、融点Ｔ１よりも高い硬化温度を有する熱硬化性樹脂と、硬化温度Ｔ２よりも低い活性温度Ｔ３を有する活性剤を含有し、融点Ｔ１でのはんだ粒子を除いた含有成分の粘度が０．５７Ｐａ・ｓ以下であり、融点Ｔ１及び活性温度Ｔ３が、Ｔ１－Ｔ３＜５０を満足している。これにより機械的強度が良好で電気的接続性や絶縁性の信頼性が良好な電子装置、この電子装置の作製に適した接合材料、この接合材料を使用した電子装置の製造方法を実現する。

Abstract translation: 本发明具有：具有接地电极（1a，1b）的印刷基板（2）。 以及在构成元件（3）的表面形成有外部电极（4a，4b）的芯片型电子部件（5）。 焊接电极（1a，1b）和外部电极（4a，4b）之间与焊料（6）接合，形成电极接合部分（7a，7b），并且热固性树脂（8）填充电极接合 （7a，7b）。 接合材料包含具有熔点（T1）的焊料颗粒，具有高于熔点（T1）的固化温度的热固性树脂，以及具有低于固化温度的活性温度（T3）的活性剂 （T2），熔点（T1）以外的焊料粒子所含的成分的粘度不大于0.57Pa·s，熔点（T1）和活性温度（T3）满足关系T1-T3 <50.因此，实现了具有良好的绝缘性能和电连接性的可靠性并且具有良好机械强度的电子设备，适用于生产电子设备的接合材料以及使用接合材料的电子设备的制造方法。

公开(公告)号：WO2009034834A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/JP2008/065217

申请日：2008-08-26

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  岡田 佳子 ,  近川 修 ,  高岡 英清 ,  竹井 正道

Inventor： 岡田 佳子 ,  近川 修 ,  高岡 英清 ,  竹井 正道

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H01G2/02 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　セラミック多層基板にチップ型セラミック部品を内蔵し、セラミック多層基板の表面にチップ型セラミック部品を搭載しても、チップ型セラミック部品とセラミック多層基板の内部導体や表面電極との接合強度を高めることができるセラミック多層基板を提供する。 　本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａが積層されてなるセラミック積層体１１と、セラミック積層体１１内に形成された内部導体１２と、セラミック積層体１１の上面に形成された表面電極１３と、内部導体１２または表面電極１３に外部電極１４Ａを介して接合されたチップ型セラミック部品１４と、を備え、内部導体１２または表面電極１３と外部電極１４Ａは接続電極１５を介して接合され、且つ、接続電極１５は内部導体１２、表面電極１３及び外部電極１４Ａの何れとも固溶している。

Abstract translation: 一种陶瓷多层基板，其结合了芯片型陶瓷部件，其中即使芯片型陶瓷部件安装在芯片型陶瓷部件的表面上，芯片型陶瓷部件与陶瓷多层基板的内部导体或表面电极的结合强度也能够提高 陶瓷多层基板。 陶瓷多层基板（10）包括通过层叠多个陶瓷层（11A），形成在陶瓷层压体（11）中的内部导体（12），形成在陶瓷层叠体上的表面电极（13） 陶瓷层叠体（11）的上表面和通过外部电极（14A）接合到内导体（12）或表面电极（13）的芯片型陶瓷部件（14）。 内部导体（12）或表面电极（13）通过连接电极（15）与外部电极（14A）连接，连接电极（15）固体可溶于内部导体（12）， 表面电极（13）和外部电极（14A）。

公开(公告)号：WO2008026517A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/JP2007/066475

申请日：2007-08-24

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  野村 昭博 ,  高岡 英清 ,  中野 公介

Inventor： 野村 昭博 ,  高岡 英清 ,  中野 公介

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/31678

Abstract: 　熱硬化性樹脂７と、該熱硬化性樹脂７の熱硬化温度以下で溶融する低融点金属粉末８と、前記熱硬化性樹脂７の熱硬化温度以下では溶融せず、熱硬化性樹脂７の加熱硬化時に低融点金属粉末８と反応して３００°C以上の高融点を有する反応物を生成する高融点金属粉末９と、高融点金属粉末９の表面に形成される酸化物を除去する還元性物質とを含有し、低融点金属粉末８及び高融点金属粉末９の総含有量が７５～８８重量％であり、低融点金属粉末８の平均粒径Ｄ１と高融点金属粉末９の平均粒径Ｄ２との粒径比Ｄ１／Ｄ２が、０．５～６．０である。これによりリフロー加熱処理が繰り返されたり、急激な温度変化を伴う熱衝撃が負荷された場合であっても、良好な導通性と高い接続強度を有する導電性接合材料及びこれを用いた電子装置を実現する。

Abstract translation: 一种导电接合材料，包括：热固性树脂（7）; 在不高于热固性树脂（7）的热固化温度的温度下熔化的低熔点金属颗粒（8）; 在不高于热固性树脂（7）的热固化温度的温度下熔化并在热固性树脂（7）的热固化期间与低熔点金属颗粒（8）反应的高熔点金属颗粒（9） ），得到熔点高于300℃的反应产物; 以及去除形成在高熔点金属颗粒（9）的表面上的氧化物的还原物质。 低熔点金属颗粒（8）和高熔点金属颗粒（9）的总含量为75-88重量％，低熔点金属颗粒（8）的平均粒径（D1） ）与高熔点金属颗粒（9）的平均粒径（D2）D1 / D2成为0.5-6.0。 即使重复回流加热，伴随着突然的温度变化的热冲击也能够实现良好的导通性和高的连接强度。 还实现了用该导电接合材料制造的电子器件。