发明申请
WO2015087482A1 金属部材およびその表面加工方法、半導体装置およびその製造方法、複合成形体 审中-公开
金属构件,金属构件表面处理方法,半导体器件,半导体器件制造方法和复合模制体

  • 专利标题: 金属部材およびその表面加工方法、半導体装置およびその製造方法、複合成形体
  • 专利标题(英): Metal member, metal member surface processing method, semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and composite molded body
  • 专利标题(中): 金属构件,金属构件表面处理方法,半导体器件,半导体器件制造方法和复合模制体
  • 申请号: PCT/JP2014/005625
    申请日: 2014-11-10
  • 公开(公告)号: WO2015087482A1
    公开(公告)日: 2015-06-18
  • 发明人: 小林 渉林 英二神田 和輝
  • 申请人: 株式会社デンソー
  • 申请人地址: 〒4488661 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 Aichi JP
  • 专利权人: 株式会社デンソー
  • 当前专利权人: 株式会社デンソー
  • 当前专利权人地址: 〒4488661 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 Aichi JP
  • 代理机构: 金 順姫
  • 优先权: JP2013-254302 20131209; JP2014-123983 20140617; JP2014-210764 20141015
  • 主分类号: B23K26/00
  • IPC分类号: B23K26/00 B23K26/359 H01L21/50 H01L21/52
金属部材およびその表面加工方法、半導体装置およびその製造方法、複合成形体
摘要:
本発明は、従来よりも低エネルギー密度のエネルギービームにより、金属部材と他部材との密着性を確保できる粗面、もしくは、金属部材におけるはんだの拡がりを抑制できる粗面を形成することを目的とする。本発明の基材(21)の表面(21a)に金属薄膜(22)が設けられた金属部材(2)の表面加工方法は、前記金属薄膜の表面(22a)に対して、エネルギー密度が100J/cm 2 以下であるパルス発振のレーザービームを、パルス幅を1μ秒以下として照射することにより前記金属薄膜の表面部分を溶融または蒸発させ、前記溶融または蒸発の後に、前記金属薄膜の表面部分を凝固させることで、前記金属薄膜の表面を粗面化する、ことを有し、前記金属薄膜は、Ni、Au、Pd、Agのうちの少なくとも一つを主成分とする材料で構成されている。
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