Invention Application
- Patent Title: 光電気混載基板
- Patent Title (English): Photoelectric hybrid substrate
- Patent Title (中): 光电混合基板
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Application No.: PCT/JP2015/057974Application Date: 2015-03-18
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Publication No.: WO2015190148A1Publication Date: 2015-12-17
- Inventor: 柴田 直樹 , 辻田 雄一
- Applicant: 日東電工株式会社
- Applicant Address: 〒5678680 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 Osaka JP
- Assignee: 日東電工株式会社
- Current Assignee: 日東電工株式会社
- Current Assignee Address: 〒5678680 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 Osaka JP
- Agency: 西藤 征彦
- Priority: JP2014-119458 20140610
- Main IPC: G02B6/12
- IPC: G02B6/12 ; G02B6/43 ; H01L31/0232 ; H01L33/62 ; H05K1/02
Abstract:
本発明の光電気混載基板は、帯状に延びる絶縁層1の両端部が、それぞれ光電気モジュール部A、A'に形成され、上記光電気モジュール部A、A'の間の部分が、光導波路Wを備えた配線部Bに形成されている。そして、上記光電気モジュール部A、A'と配線部Bにまたがって金属補強層6が形成され、その配線部Bに設けられた金属補強層6の幅が、光電気モジュール部A、A'に設けられた部分の幅に比べて狭く設定されているとともに、配線部Bに設けられた金属補強層6に、これを幅方向に横切る切れ目が形成されていることを特徴としている。この構成によれば、光導波路を備えた配線部のフレキシブル性を確保しながら、その屈曲や捩れから光導波路を守り、光伝播損失の増加を抑制することができる。しかもノイズの影響を受けにくいものとなる。
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