Invention Application
- Patent Title: 無電解スズメッキ被膜表面の洗浄液およびその補給液、ならびにスズメッキ層の形成方法
- Patent Title (English): Washing solution for surface of electroless tin plating film, replenishing solution for said washing solution, and method for forming tin plating layer
- Patent Title (中): 用于电镀锡膜的表面洗涤剂溶液,用于洗涤溶液的再生溶液,以及形成镀层的方法
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Application No.: PCT/JP2015/076490Application Date: 2015-09-17
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Publication No.: WO2016103816A1Publication Date: 2016-06-30
- Inventor: 柴沼 祐子 , 伍田 竜矢 , 仁頃 丈二郎 , 市橋 知子 , 上甲 圭佑 , 山田 崇弘 , 天谷 剛
- Applicant: メック株式会社
- Applicant Address: 〒6600832 兵庫県尼崎市東初島町1番地 Hyogo JP
- Assignee: メック株式会社
- Current Assignee: メック株式会社
- Current Assignee Address: 〒6600832 兵庫県尼崎市東初島町1番地 Hyogo JP
- Agency: 新宅 将人
- Priority: JP2014-263252 20141225
- Main IPC: C23C18/16
- IPC: C23C18/16 ; H05K3/24 ; H05K3/26
Abstract:
本発明は、無電解スズメッキ後水洗前の洗浄を行うためのスズメッキ被膜用洗浄液、および当該洗浄液による洗浄工程を含むスズメッキ層の形成方法に関する。本発明の洗浄液は、酸、錯化剤、安定化剤および塩化物イオンを含む酸性水溶液である。洗浄液は、塩化物イオン濃度が2重量%以上であり、スズ濃度が0.5重量%以下である。本発明の洗浄液は、スズメッキ被膜表面の洗浄性が良好で、かつスズメッキ被膜の特性維持が容易であり、さらに連続使用を行った際でもメッキ被膜表面への影響が小さく経時安定性に優れる。
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