公开(公告)号：WO2022050360A1

公开(公告)日：2022-03-10

申请号：PCT/JP2021/032338

申请日：2021-09-02

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 内田　徳之 ,  渡邊　良一

IPC: C09J11/08 ,  C09J133/06 ,  C09J153/02 ,  B32B15/08 ,  C09J7/38 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26

Abstract: 本発明は、金属張積層板の端部の破損を抑制でき、強アルカリ性溶液に晒された場合にも該溶液の端部への浸入を抑制できる端部保護された金属張積層板を提供することを目的とする。また、本発明は、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、金属張積層板の端部が保護材で覆われている端部保護された金属張積層板である。

公开(公告)号：WO2022000703A1

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：PCT/CN2020/107621

申请日：2020-08-07

Applicant: 东莞宇宙电路板设备有限公司

Inventor： 陈德和

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/075 ,  H05K3/0085

Abstract: 一种表面处理设备，包括：机架(11)；圆盘挂架(40)；两个承托轮(51)，用于配合承托圆盘挂架(40)；旋转驱动机构(60)，用于驱动两个承托轮(51)上支撑的圆盘挂架(40)转动；垂直喷淋架(20)，用于向圆盘挂架(40)上的线路板喷淋药液；以及，升降机构(30)，用于驱动垂直喷淋架(20)升降移动。通过设置承托轮(51)和旋转驱动机构(60)，以驱动圆盘挂架(40)转动，并设置升降机构(30)来推动垂直喷淋架(20)升降移动，从而可以使垂直喷淋架(20)喷出的药液良好地覆盖圆盘挂架(40)上的线路板，并避免线路板侧边受到较大的冲击，以保证线路板的制作质量。

公开(公告)号：WO2021201969A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/US2021/016294

申请日：2021-02-03

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： BENEDICT, James E. ,  DANELLO, Paul A. ,  PEVZNER, Mikhail ,  SIKINA, Thomas V. ,  SOUTHWORTH, Andrew R.

IPC: H05K3/40 ,  H01L2224/11602 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/73207 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/166 ,  H05K3/26 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4679

Abstract: A process of fabricating an electromagnetic circuit includes providing a first sheet of dielectric material including a top surface having at least one conductive trace and depositing a solder bump on the at least one conductive trace. The process further includes applying a second sheet of dielectric material to the first sheet of dielectric material with bond film sandwiched in between, the second sheet of dielectric material having a through-hole providing access to the solder bump. The process further includes bonding the first and second dielectric materials to one another and removing bond film resin from the solder bump. The process further includes machining the solder bump by the drilling or milling process to achieve a desired amount of solder in the solder bump.

公开(公告)号：WO2021201441A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/KR2021/002466

申请日：2021-02-26

Applicant: 스템코 주식회사 ,  노벨이엔씨 (주)

Inventor： 장종수 ,  박창성 ,  김경선 ,  구의서 ,  임병현

IPC: H05K3/26 ,  B08B1/00

Abstract: 회전하는 롤 브러쉬를 회로 기판에 직접 접촉시켜 회로 기판 상에서 이물질을 제거하는 기판의 이물질 제거 장치 및 방법을 제공한다. 상기 기판의 이물질 제거 장치는, 지지대 상에 제1 방향으로 형성된 제1 레일 및 지지대 상에 제2 방향으로 형성된 제2 레일을 포함하는 바디부; 제2 레일 상에 배치되며, 기판을 유동시키는 기판 유동부; 및 제1 레일 상에 배치되며, 관통구가 형성된 하우징 및 하우징의 내부 공간에 탑재되는 롤 브러쉬를 포함하는 브러싱부를 포함하며, 브러싱부의 롤 브러쉬는 관통구를 통해 기판과 접촉하여 기판으로부터 이물질을 제거한다.

公开(公告)号：WO2021130947A1

公开(公告)日：2021-07-01

申请号：PCT/JP2019/051054

申请日：2019-12-26

Applicant: ニッタ・デュポン株式会社

Inventor： 森山　和樹

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H05K3/26

Abstract: 本発明に係る研磨用スラリーは、銅又は銅合金を研磨する研磨用スラリーであって、砥粒と、有機酸と、酸化剤と、アルカリとを含有し、ポリカルボン酸と、アルキルベンゼンスルホン酸とを更に含有し、前記ポリカルボン酸の濃度が、ポリカルボン酸ナトリウムの濃度換算で、０．１～０．５質量％であり、前記アルキルベンゼンスルホン酸の濃度が、アルキルベンゼンスルホン酸トリエタノールアミンの濃度換算で、０．３質量％以上である、研磨用スラリーである。

公开(公告)号：WO2020142684A1

公开(公告)日：2020-07-09

申请号：PCT/US2020/012178

申请日：2020-01-03

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC.

Inventor： ZHOU, Ranjie

IPC: B41F15/08 ,  B41F35/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/26

Abstract: A vacuum wiper, comprising a housing, a connection port, multiple holes and a hole adjusting means; the housing contains a cavity; the connection port is disposed on the housing and is in communication with the cavity; the multiple holes are disposed on the housing in the length direction of the housing, such that the cavity of the vacuum wiper housing is able to be in fluid communication with the outside via the multiple holes. The vacuum wiper has a maximum vacuumizing length when all of the multiple holes are in communication with the outside. The hole adjusting means is configured to be capable of blocking one or more of the multiple holes in sequence from two ends in the length direction of arrangement of the multiple holes of the vacuum wiper, such that the vacuum wiper is able to adjust the vacuumizing length. The provision of the hole adjusting means enables the vacuum wiping apparatus to have an adjustable vacuumizing length, in order to match the wiping of stencils with different length specifications, thereby effectively increasing the vacuumizing efficiency of the vacuum wiping apparatus and reducing the production cost.

公开(公告)号：WO2019122055A1

公开(公告)日：2019-06-27

申请号：PCT/EP2018/086060

申请日：2018-12-20

Applicant: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

Inventor： WOOD, Neal ,  BROOKS, Patrick ,  HÜLSMANN, Thomas ,  TEWS, Dirk

IPC: C25D5/02 ,  C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  H05K3/00 ,  C23F1/44 ,  C23F1/30 ,  H05K3/38 ,  H05K3/26 ,  H05K3/10 ,  C23C18/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  C23C18/20 ,  C23C18/40

Abstract: The present invention relates to a method for selective removal of palladium from a surface of a substrate having at least one structured surface with conductive features thereon made of one or more metal or metal alloys which are not palladium and at least one outer layer of palladium layer or parts thereof comprising the following method steps to be carried out in the given order (1) providing said substrate; and i. (2) treating said substrate with a treatment composition comprising at least one solvent; at least one hydroxycarboxylic acid or a salt thereof; and at least one sulfur compound selected from compounds represented by formula (I) compounds represented by formula (II) and mixtures of the aforementioned wherein the concentration of the at least one sulfur compound is at least 0.06 mol/L. The invention further concerns a treatment composition for selective removal of palladium from a surface of a substrate and its use.

公开(公告)号：WO2016103816A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/076490

申请日：2015-09-17

Applicant: メック株式会社

Inventor： 柴沼　祐子 ,  伍田　竜矢 ,  仁頃　丈二郎 ,  市橋　知子 ,  上甲　圭佑 ,  山田　崇弘 ,  天谷　剛

IPC: C23C18/16 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

CPC classification number: C23C18/1689 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/54 ,  H05K3/187 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0789

Abstract: 　本発明は、無電解スズメッキ後水洗前の洗浄を行うためのスズメッキ被膜用洗浄液、および当該洗浄液による洗浄工程を含むスズメッキ層の形成方法に関する。本発明の洗浄液は、酸、錯化剤、安定化剤および塩化物イオンを含む酸性水溶液である。洗浄液は、塩化物イオン濃度が２重量％以上であり、スズ濃度が０．５重量％以下である。本発明の洗浄液は、スズメッキ被膜表面の洗浄性が良好で、かつスズメッキ被膜の特性維持が容易であり、さらに連続使用を行った際でもメッキ被膜表面への影響が小さく経時安定性に優れる。

Abstract translation: 本发明涉及一种用于镀锡膜的洗涤液，其可以在无电镀锡之后用水清洗之前用于洗涤; 以及形成锡镀层的方法，其包括用洗涤液洗涤的步骤。 根据本发明的洗涤溶液是含有酸，络合剂，稳定剂和氯离子的酸性水溶液。 洗涤液含有浓度为2重量％以上的氯离子，还含有浓度为0.5重量％以下的锡。 根据本发明的洗涤液对镀锡膜的表面具有良好的洗涤性能，能够容易地保持锡镀膜的性能，即使连续使用也对镀膜的表面影响小，具有 优良的长期稳定性。

公开(公告)号：WO2015060379A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/JP2014/078205

申请日：2014-10-23

Applicant: 荒川化学工業株式会社

Inventor： 井内　洋介 ,  田中　俊

IPC: C11D7/50 ,  B08B3/08 ,  B23K1/00 ,  C11D7/26 ,  C11D7/32 ,  H05K3/26 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/26 ,  B08B3/022 ,  C11D7/263 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/5022 ,  C11D11/0041 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0783

Abstract: 　本発明の課題は、物品に付着した各種の工業汚れ、例えばソルダペーストやフラックス残渣、各種オイル等の除去力に優れ、かつ引火点を持たず、しかも常圧下でリサイクル（蒸留再生）可能な、グリコール系の工業用洗浄剤を提供することである。本発明は、一般式（１）：Ｒ １ －Ｏ－［－ＣＨ ２ －ＣＨ（Ｘ）－Ｏ］ ｎ －Ｒ ２ （式（１）中、Ｒ １ 及びＲ ２ はいずれも炭素数１～３のアルキル基を、ｎは２又は３を、Ｘは水素又はメチル基を示す。）で表される化合物からなる、常圧下の沸点が１６０～２３０℃のグリコール系溶剤（Ａ）と、水（Ｂ）と、必要に応じて常圧下における沸点が１６０～２３０℃の３級アミン（Ｃ）とを含む共沸混合物であって、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の比率が順に５～３５ｗｔ％、６５～９５ｗｔ％及び０～３０ｗｔ％であり、かつ、常圧下の共沸点が９０～１００℃であるものを含有することを特徴とする、リサイクル可能な工業用共沸洗浄剤に関する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于工业用途的二醇类清洁剂，其具有优异的去除各种工业污垢如焊膏，助焊剂残留物和附着在物品上的各种油墨，同时没有闪点， 在大气压下可回收利用（可通过蒸馏回收）。 本发明涉及工业用途的可回收共沸清洗剂，其特征在于含有共沸混合物，其含有（A）由通式（1）表示的二醇基溶剂，R 1 -O - [ - CH 2 -CH（X ）-O] n -R 2（其中R 1和R 2各自表示具有1-3个碳原子的烷基，n表示2或3，X表示氢原子或甲基），并且沸点为160〜 在大气压下为230℃，（B）水，如果需要，（C）在大气压下沸点为160-230℃的叔胺。 这种可回收的工业用共沸清洗剂的特征还在于：共沸混合物分别含有5-35重量％的组分（A），组分（B）和组分（C），其用量为 65-95重量％和0-30重量％的量; 共沸混合物在大气压下的共沸点为90-100℃。

公开(公告)号：WO2015025777A1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：PCT/JP2014/071296

申请日：2014-08-12

Applicant: ウシオ電機株式会社

Inventor： 竹添　法隆 ,  村上　哲也 ,  藪　慎太郎

IPC: H05K3/26

CPC classification number: B08B7/0057 ,  B08B3/123 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K2203/0292

Abstract: 　無機物質および有機物質のいずれに起因するスミアであっても確実に除去することができるデスミア処理方法およびこのデスミア処理を実行するデスミア処理装置を提供すること。　フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなる配線基板材料のデスミア処理方法において、前記配線基板材料における被処理部分に対して、当該被処理部分が湿潤した状態で、オゾンおよび酸素が存在するガス雰囲気下において紫外線を照射する湿式紫外線照射処理工程と、この湿式紫外線照射処理工程を経由した配線基板材料に物理的振動を与える物理的振動処理工程とを有することを特徴とする。

Abstract translation: 提供：能够可靠地除去由无机物质或有机物质引起的污迹的去污方法; 以及进行该除臭方法的除尘装置。 一种布线基板材料的脱模方法，其通过层压由含有填料的树脂形成的导电层和绝缘层而获得。 该除湿方法的特征在于包括：湿紫外线照射步骤，其中在存在臭氧和氧气的气体气氛中，在布线基板材料中被处理的部分被紫外线照射，同时保持待处理部分处于湿润状态 州; 以及物理振动步骤，其中在湿紫外线照射步骤之后对布线基板材料施加物理振动。