Invention Application
- Patent Title: 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그
- Patent Title (English): Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using same
- Patent Title (中): 半导体封装用热固性树脂组合物及使用其的半固化片的预浸料坯
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Application No.: PCT/KR2016/015418Application Date: 2016-12-28
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Publication No.: WO2017122952A1Publication Date: 2017-07-20
- Inventor: 문화연 , 황용선 , 심희용 , 민현성 , 김미선 , 심창보 , 김영찬 , 송승현 , 김원기
- Applicant: 주식회사 엘지화학
- Applicant Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- Assignee: 주식회사 엘지화학
- Current Assignee: 주식회사 엘지화학
- Current Assignee Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- Agency: 유미특허법인
- Priority: KR10-2016-0004390 20160113
- Main IPC: C08L33/24
- IPC: C08L33/24 ; C08L33/08 ; C08L63/00 ; C08K9/06 ; C08J5/24 ; H01L23/29
Abstract:
본 발명은 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그에 관한 것이다. 구체적으로, 아크릴계 고무를 도입하고 입경이 다른 2종의 표면 처리된 무기 충전제를 흔합 사용하여 낮은 경화수축률을 나타내고, 높은 유리 전이 온도를 가지며 흐름성이 크게 개선된 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그가 제공된다.
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