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公开(公告)号：WO2019160287A1
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：PCT/KR2019/001631
申请日：2019-02-08
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C08L63/00 , H05K1/03 , C08L79/02 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08K3/013 , C08L65/00 , C08J5/24 , B32B15/08
Abstract: 본 발명은 흐름성과 강성이 우수한 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그 (THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PAKAGE AND PREPREGE USING THE SAME)에 관한 것이다. 구체적으로, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지, 디아미노디페닐 설폰 수지 및 벤즈옥사진 수지를 포함하는 바인더 수지 시스템에, 평균 입경이 서로 다른 3종의 특정 충진제를 포함함으로써, 종래보다 충진제의 함량이 높아도 우수한 흐름성과 강성을 확보할 수 있어서 박형화된 전자 기기의 구동성에 기여할 수 있는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그, 이러한 프리프레그를 포함한 금속박 적층판이 제공된다.
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公开(公告)号：WO2018212459A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：PCT/KR2018/004248
申请日：2018-04-11
Applicant: 주식회사 엘지화학
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 사용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 패키징용 수지 조성물은 무기 필러를 고충진하더라도 우수한 유동성을 나타낼 수 있고, 금속박에 대한 우수한 접착력, 낮은 비유전율 및 낮은 유전 정접을 갖는 프리프레그와 금속박 적층판의 제공을 가능하게 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2019199032A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：PCT/KR2019/004222
申请日：2019-04-09
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C08L63/00 , C08G59/50 , C08L79/08 , C08L67/00 , C08G59/56 , C08L33/08 , C08L33/20 , C08L47/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판 (RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 특정 작용기를 포함한 아민 화합물, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 및 무기 충진제를 포함하고 230°C 이하의 유리 전이 온도를 갖는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 상기 조성물을 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2019199033A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：PCT/KR2019/004223
申请日：2019-04-09
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C08L63/00 , C08G59/50 , C08L79/08 , C08L67/00 , C08G59/56 , C08L33/08 , C08L33/20 , C08L47/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 본 발명은 금속박 적층판용 열경화성 수지 복합체 및 금속박 적층판 {THERMOSETTING RESIN COMPOSITE FOR METAL CLAD LAMINATE AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME}에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정의 열응력인자 수치를 갖는 금속박 적층판용 열경화성 수지 복합체와 상기 금속박 적층판용 열경화성 수지 복합체를 포함하는 금속박 적층판에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2019160287A8
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：PCT/KR2019/001631
申请日：2019-02-11
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C08L63/00 , H05K1/03 , C08L79/02 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08K3/013 , C08L65/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/043 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/30 , B32B2307/538 , B32B2307/728 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , B32B2553/00 , B32B27/20 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/028 , C08G14/06 , C08G73/0253 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08J2479/08 , C08J2481/06 , C08J5/043 , C08J5/121 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L61/34 , C08L79/085 , H01L23/145 , H05K1/0366
Abstract: 본 발명은 흐름성과 강성이 우수한 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그 (THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PAKAGE AND PREPREGE USING THE SAME)에 관한 것이다. 구체적으로, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지, 디아미노디페닐 설폰 수지 및 벤즈옥사진 수지를 포함하는 바인더 수지 시스템에, 평균 입경이 서로 다른 3종의 특정 충진제를 포함함으로써, 종래보다 충진제의 함량이 높아도 우수한 흐름성과 강성을 확보할 수 있어서 박형화된 전자 기기의 구동성에 기여할 수 있는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그, 이러한 프리프레그를 포함한 금속박 적층판이 제공된다.
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公开(公告)号：WO2017122952A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：PCT/KR2016/015418
申请日：2016-12-28
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C08J5/24 , C08G2261/135 , C08G2261/1414 , C08G2261/142 , C08G2261/143 , C08G2261/3424 , C08G2261/76 , C08J2365/02 , C08J2433/00 , C08J2463/00 , C08J2479/08 , C08K9/06 , C08L33/08 , C08L33/24 , C08L61/18 , C08L63/00 , C08L65/02 , H01L23/145 , H01L23/29 , H01L23/562
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그에 관한 것이다. 구체적으로, 아크릴계 고무를 도입하고 입경이 다른 2종의 표면 처리된 무기 충전제를 흔합 사용하여 낮은 경화수축률을 나타내고, 높은 유리 전이 온도를 가지며 흐름성이 크게 개선된 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그가 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物和使用该热固性树脂组合物的预浸料坯。 具体而言，介绍使用heunhap具有两种不同的表面处理的无机填充剂的丙烯酸类橡胶颗粒尺寸的表示低固化收缩率，高玻璃化转变温度可流动性改善显著使用相同的热固性半导体封装树脂组合物。 预浸料提供。
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公开(公告)号：WO2015046921A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/KR2014/008974
申请日：2014-09-25
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/04 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , C08G14/06 , C08G73/0655 , C08J2363/02 , C08J2363/04 , C08J2363/10 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L61/34
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 에폭시 수지를 기반으로 하는 열경화성 수지 조성물에 시아네이트 수지 및 벤즈옥사진을 사용하여 디스미어 특성을 개선하고, 특히 슬러리 타입의 충진제의 사용으로 내화학성을 향상시킴으로써, 고내열성과 신뢰성을 나타내는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그와 금속박 적층판이 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种半导体封装用热固性树脂组合物，使用其的预浸料和金属箔层压体。 更具体地说，本发明提供一种半导体封装用热固性树脂组合物，使用该热固性树脂的预浸料和金属箔叠层体，通过使用氰酸酯树脂和苯并恶嗪对环氧树脂类热固性物质具有高耐热性和可靠性的组合物 树脂组合物，从而提高去污性能，特别是使用浆料型填料，从而提高耐化学性。
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