Invention Application
- Patent Title: KUPFER-KERAMIK-VERBUND
- Patent Title (English): Copper-ceramic composite
- Patent Title (中): 铜陶瓷复合
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Application No.: PCT/EP2017/053448Application Date: 2017-02-16
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Publication No.: WO2017144330A1Publication Date: 2017-08-31
- Inventor: HERBST, Kai , MUSCHELKNAUTZ, Christian
- Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- Applicant Address: Heraeusstrasse 12-14 63450 Hanau DE
- Assignee: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- Current Assignee: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- Current Assignee Address: Heraeusstrasse 12-14 63450 Hanau DE
- Agency: HAGGENMÜLLER, Christian
- Priority: EP16157497.5 20160226
- Main IPC: C04B37/02
- IPC: C04B37/02 ; C04B35/111 ; H01L23/373 ; H01L23/15
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kupfer-Keramik-Verbund, umfassend - ein Keramiksubstrat, - eine auf dem Keramiksubstrat vorliegende Beschichtung aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, wobei das Kupfer oder die Kupferlegierung Korngrößen im Bereich von 10 μm bis 300 μm und eine Anzahlverteilung der Korngrößen mit einem Medianwert d 50 und einem arithmetischen Mittelwert d arith aufweist und das Verhältnis von d 50 zu d arith (d 50 /d arith ) im Bereich von 0,75 bis 1,10 liegt.
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