Invention Application
- Patent Title: キャリアおよび当該キャリアを用いた基板の製造方法
- Patent Title (English): Carrier and substrate manufacturing method using this carrier
- Patent Title (中): 使用载体制造基材的载体和方法
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Application No.: PCT/JP2017/013739Application Date: 2017-03-31
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Publication No.: WO2017171052A1Publication Date: 2017-10-05
- Inventor: プロムチャイ ジャクナリン
- Applicant: HOYA株式会社 , ホーヤ ガラスディスク タイランド リミテッド
- Applicant Address: 〒1608347 東京都新宿区西新宿六丁目10番1号 Tokyo JP
- Assignee: HOYA株式会社,ホーヤ ガラスディスク タイランド リミテッド
- Current Assignee: ＨＯＹＡ株式会社,ホーヤ ガラスディスク タイランド リミテッド
- Current Assignee Address: 〒1608347 東京都新宿区西新宿六丁目１０番１号 Tokyo JP
- Agency: 特許業務法人 アクア特許事務所
- Priority: JP2016-073512 20160331; JP2016-073513 20160331
- Main IPC: B24B37/28
- IPC: B24B37/28 ; B24B7/17 ; B24B41/06 ; G11B5/84 ; H01L21/304
Abstract:
【課題】高品質の基板を従来より高い歩留りで得ることができるキャリアおよび当該キャリアを用いた基板の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明にかかるキャリア１０４は、基板（例えばガラス基板１０２）を保持するための保持孔１２２を有する研磨用又は研削用のキャリアであって、キャリアの少なくとも一方の表面の少なくとも一部の領域には、ガラスを主成分とする突起１３６が複数存在していることを特徴とする。
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