モジュール部品（１）は、基板（１０）と、基板（１０）の主面に配置された第１メイン電極（４０ａ）と、第２メイン電極（４０ｂ）と、第３メイン電極（４０ｃ）と、第４メイン電極（４０ｄ）と、２つのメイン電極の間に配置され、第１メイン電極（４０ａ）、第２メイン電極（４０ｂ）、第３メイン電極（４０ｃ）および第４メイン電極（４０ｄ）のいずれかと、はんだ（６０ａ）により接続されたサブ電極（５０）と、第１メイン電極（４０ａ）と第２メイン電極（４０ｂ）とに実装された第１実装部品（２０ａ）と、第３メイン電極（４０ｃ）と第４メイン電極（４０ｄ）とに実装された第２実装部品（２０ｂ）とを備え、サブ電極（５０）の面積は、各メイン電極（４０ａ～４０ｄ）の面積より小さい。