公开(公告)号：WO2022118517A1

公开(公告)日：2022-06-09

申请号：PCT/JP2021/033122

申请日：2021-09-09

Applicant: 株式会社ブイ・テクノロジー

Inventor： 田ノ岡　大輔

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/08 ,  H05K3/22

Abstract: 絶縁層を表面に有する導電体と別の導電体との間に、簡略に導電部を作る製造方法の提供。 本発明は、絶縁層を表面に有する第１の導電体の上に、第２の導電体を積層する第１工程と、前記絶縁層を含め前記第１の導電体と前記第２の導電体を溶融し溶融領域を作ると共に、前記溶融領域の中心に前記溶融領域で周囲を囲まれた穴を形成する第２工程を含む、導電部の製造方法とすることで課題を解決した。

公开(公告)号：WO2021256208A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：PCT/JP2021/020193

申请日：2021-05-27

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 椿井　大五 ,  柴田　直樹 ,  町谷　博章

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 配線回路基板（Ｘ）は、金属支持基材（１０）と絶縁層（２０）と導体層（３０）とを厚さ方向にこの順で備え、第１方向（Ｄ１）に延びる端縁部（Ｅ）を有する。端縁部（Ｅ）は、主構造部（Ｅ１）を含み、部分構造部（Ｅ２）を部分的に含む。主構造部（Ｅ１）では、金属支持基材（１０）が、第１方向（Ｄ１）および厚さ方向と直交する第２方向（Ｄ２）において絶縁層（２０）より外方に延出する基材延出部（１１）を有する。部分構造部（Ｅ２）では、絶縁層（２０）が、第２方向（Ｄ２）において金属支持基材（１０）より外方に延出する絶縁層延出部（２１）を有する。

公开(公告)号：WO2021119800A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/CA2020/051250

申请日：2020-09-17

Applicant: THE UNIVERSITY OF BRITISH COLUMBIA

Inventor： SARWAR, Mirza ,  ZHANG, Sylvester ,  MADDEN, John

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K3/22

Abstract: A method for fabricating a circuit board comprises preparing an elastomeric substrate having a roughened surface. The elastomeric substrate is stretched before an electrically conductive material is electrolessly deposited onto the roughened surface. A suitable amount of electrically conductive material is deposited onto the elastomeric substrate before the elastomeric substrate is released from its stretch.

公开(公告)号：WO2021078647A1

公开(公告)日：2021-04-29

申请号：PCT/EP2020/079202

申请日：2020-10-16

Applicant: SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE

Inventor： SEGOND, Thierry

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

Abstract: Carte électronique (1) comportant : - une première portion de carte (10) comprenant des composants de protection foudre (16), un premier plan de masse (17) et une première zone de masse (18); - une deuxième portion de carte (11) comprenant des composants fonctionnels (22), un deuxième plan de masse (23) et une deuxième zone de masse (24); - une troisième portion de carte (12) qui sépare et isole électriquement le premier plan de masse et la première zone de masse du deuxième plan de masse et de la deuxième zone de masse; la première zone de masse et la deuxième zone de masse étant non vernies; la première zone de masse (18) et la deuxième zone de masse (24) étant agencées pour être appliquées sur un élément de boîtier (31) qui est conducteur électrique et qui appartient à un boîtier dans lequel est intégrée la carte électronique (1).

公开(公告)号：WO2021004752A1

公开(公告)日：2021-01-14

申请号：PCT/EP2020/066951

申请日：2020-06-18

Applicant: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG

Inventor： HIPPIN, Christoph

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Stift (2) zum Übertragen von Lotpaste aus einem Reservoir auf eine Kontaktstelle einer Leiterplatte, wobei der Stift (2) umfasst : ein stabförmiges Element (210) mit einer Rotationsachse (RA) in Längsrichtung; e inen Lotauftragsstempel (220), welcher aus einem Grundkörper (221) mit einer Stirnfläche und einem aus der Stirnfläche hervorstehenden Pin (222) besteht, wobei der Lotauftragsstempel (220) eine Längsachse (LAI) aufweist und derart an einem Endbereich des stabförmigen Elements (210) angebracht ist, dass die Längsachse (LAI) des Grundkörpers (221) auf einer Verlängerung der Rotationsachse (RA) des stabförmigen (210) Elements liegt, wobei der Pin (222) eine Längsachse (LA2) aufweist und derart angeordnet ist, dass die Längsachse (LA2) des Pins (222) auf einer Verlängerung der Rotationsachse (RA) des stabförmigen Elements (210) liegt, wobei die Stirnfläche rotationssymmetrisch zur Längsachse (LA2) des Pins (222) ausgestaltet ist, und wobei der Pin (222) an einem ersten Endbereich eine Vorsprungsfläche aufweist und wobei die Vorsprungsfläche kleiner als die Stirnfläche ist; wobei der Pin (222) im Wesentlichen zylindrisch ausgestaltet ist, und dass die Stirnfläche derart ausgestaltet ist, dass der Winkel (a) zwischen der Längsachse (LA2) des Pins (222) und der Stirnfläche kleiner 180° ist, bevorzugt zwischen 60° und 120° ist, besonders bevorzugt im Wesentlichen 90° ist. Die Efrfindung betrifft auch e in Herstellungsverfahren des erfindungsgemäßen Stifts (2), sowie die Verwendung des Stifts (2) in einem Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil.

公开(公告)号：WO2019203050A1

公开(公告)日：2019-10-24

申请号：PCT/JP2019/015346

申请日：2019-04-08

Applicant: 株式会社ブイ・テクノロジー

Inventor： 田ノ岡　大輔

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/10

Abstract: 欠損箇所を包含する領域に金属ナノ粒子を含む金属ナノ粒子インクを塗布するインク供給部と、基板の表面に塗布された金属ナノ粒子インクに対して、レーザビームを照射して選択的に焼成を行うインク加熱部と、液化炭酸ガスをジュールトムソン効果によりドライアイス粒子に変化させるドライアイス噴射部とからなり、レーザビームが照射された後の金属ナノ粒子インクに、ドライアイス粒子を噴射させてレーザビームが照射されていない領域の金属ナノ粒子インクを除去する。

公开(公告)号：WO2018233424A1

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：PCT/CN2018/087668

申请日：2018-05-21

Applicant: 广州金升阳科技有限公司

Inventor： 王天均

IPC: B08B1/04 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及一种专用取胶器，能够快速取出灌封的模块电源内部盖在螺钉帽上的硅胶，使螺钉帽裸露出来，可以用螺丝的拧开螺钉，进而快速取出PCB板进行产品维修，降低工人拆卸工时3到5倍，极大的提高了劳动生产效率。

公开(公告)号：WO2018194367A1

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：PCT/KR2018/004492

申请日：2018-04-18

Applicant: (주)잉크테크

Inventor： 정광춘 ,  문병웅 ,  김수한 ,  하성인

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/22

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 베이스 기재에 제1전도성 물질로 박리층을 형성하는 박리층 형성단계;와, 상기 박리층 상에 제2전도성 물질로 회로패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계;와, 상기 회로패턴이 형성된 박리층 상에 절연 수지층을 형성하는 수지층 형성단계;와, 상기 박리층으로부터 상기 베이스 기재를 박리시켜 제거하는 베이스 기재 박리단계; 및 상기 박리층을 제거하는 박리층 제거단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2018150551A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：PCT/JP2017/006015

申请日：2017-02-17

Applicant: 今家 裕久

Inventor： 今家　裕久

IPC: H05K3/12 ,  B41M1/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: B41M1/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

Abstract: 印刷用の印刷装置の稼働率は１００％ではなく，それをより有効活用たいという需要がある。本発明の印刷基板製造方法は，可撓性かつ絶縁の厚さの薄い板状の基礎板（２１）に，導電性インキ（１１）で印刷する第１印刷工程と，前記第１印刷工程の後，導電性インキ（１１）で印した部分の少なくとも一部の上に層状に，絶縁性のあるニス（３１）を印刷する第２印刷工程と，を有する。

公开(公告)号：WO2018146618A1

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：PCT/IB2018/050790

申请日：2018-02-08

Applicant: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA ,  GROUPE GRAHAM INTERNATIONAL INC.

Inventor： LAFRENIÈRE, Sylvie ,  DEORE, Bhavana ,  PAQUET, Chantal ,  KELL, Arnold J. ,  MALENFANT, Patrick Roland Lucien

IPC: H05K3/22 ,  C09D11/03 ,  H05K1/02 ,  C09D11/52

Abstract: A process for finishing a conductive metallic layer (e.g. a layer of copper metal) involves coating a molecular silver ink on the conductive metallic layer and decomposing the silver ink to form a solderable coating of silver metal on the conductive metallic layer. The molecular silver ink includes a silver carboxylate, a carrier and a polymeric binder. The process is additive and enables the cost-effective formation of a silver metal finish on conductive metallic layers, which both protects the conductive metallic layer from oxidation and further corrosion and allows soldering with lead and lead-free solders.