Invention Application
- Patent Title: 撮像装置
- Patent Title (English): WO2018042850A1 - Image pickup device
- Patent Title (中): 成像设备
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Application No.: PCT/JP2017/023713Application Date: 2017-06-28
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Publication No.: WO2018042850A1Publication Date: 2018-03-08
- Inventor: 保坂 肇 , 新田 嘉一 , 奥村 健市 , 助川 俊一
- Applicant: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- Applicant Address: 〒2430014 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 Kanagawa JP
- Assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- Current Assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- Current Assignee Address: 〒2430014 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 Kanagawa JP
- Agency: 山本 孝久
- Priority: JP2016-171472 20160902
- Main IPC: G01J5/48
- IPC: G01J5/48 ; G01J1/02 ; G01J1/44 ; H04N5/225 ; H04N5/33 ; H04N5/369
Abstract:
撮像装置は、第1構造体20及び第2構造体40から構成されており;第1構造体20は、第1基板21、第1基板21に形成され、赤外線に基づき温度を検出する複数の温度検出素子15、駆動線72及び信号線71を備えており;第2構造体40は、第2基板41、及び、第2基板41に設けられ、被覆層43によって被覆された駆動回路を備えており;第1基板21は被覆層43と接合されており、各温度検出素子15と被覆層43との間には空所50が設けられており、駆動線72及び信号線71は、駆動回路と電気的に接続されている。
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