Invention Application
- Patent Title: 시드층을 포함하는 전사필름 제조방법, 시드층의 선택적 에칭을 이용한 회로기판 제조방법 및 에칭액 조성물
- Patent Title (English): WO2018151578A1 - Method for manufacturing transfer film including seed layer, method for manufacturing circuit board by selectively etching seed layer, and etching solution composite
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Application No.: PCT/KR2018/002074Application Date: 2018-02-20
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Publication No.: WO2018151578A1Publication Date: 2018-08-23
- Inventor: 정광춘 , 문병웅 , 김수한 , 김재린
- Applicant: (주)잉크테크
- Applicant Address: 15426 경기도 안산시 단원구 능안로 108 (신길동), Gyeonggi-do KR
- Assignee: (주)잉크테크
- Current Assignee: (주)잉크테크
- Current Assignee Address: 15426 경기도 안산시 단원구 능안로 108 (신길동), Gyeonggi-do KR
- Agency: 조영현
- Priority: KR10-2017-0022586 20170220
- Main IPC: H01B13/00
- IPC: H01B13/00 ; H01B1/16 ; H01B3/30
Abstract:
본 발명은 전극층을 포함하는 전사 필름 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전극층을 포함하는 전사 필름 제조방법은 캐리어 부재 상에 전도성물질로 전극층을 형성하는 전극층 형성단계;와, 절연수지층의 적어도 일면에 상기 캐리어 부재를 각각 배치하는 배치단계와, 상기 캐리어부재와 절연수지층을 가압하여 접합하는 접합단계; 및 캐리어 부재를 제거하여 상기 절연수지층에 전극층을 전사하는 전사단계;를 포함하는 전극층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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