Invention Application
- Patent Title: 반도체 패키지용 수지 조성물과 일를 사용한 프리프레그 및 금속박 적층판
- Patent Title (English): WO2018212459A1 - Resin composition for semiconductor package, and prepreg and metal clad laminate, which use same
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Application No.: PCT/KR2018/004248Application Date: 2018-04-11
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Publication No.: WO2018212459A1Publication Date: 2018-11-22
- Inventor: 심창보 , 심희용 , 민현성 , 문화연 , 송승현 , 황용선
- Applicant: 주식회사 엘지화학
- Applicant Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- Assignee: 주식회사 엘지화학
- Current Assignee: 주식회사 엘지화학
- Current Assignee Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- Agency: 유미 특허법인
- Priority: KR10-2017-0060152 20170515
- Main IPC: C08L71/12
- IPC: C08L71/12 ; C08L83/04 ; C08K5/08 ; C08K5/01 ; C08J5/24 ; B32B15/08 ; H05K1/03
Abstract:
본 발명은 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 사용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 패키징용 수지 조성물은 무기 필러를 고충진하더라도 우수한 유동성을 나타낼 수 있고, 금속박에 대한 우수한 접착력, 낮은 비유전율 및 낮은 유전 정접을 갖는 프리프레그와 금속박 적층판의 제공을 가능하게 한다.
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