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发明申请
WO2019069397A1 レーザ加工方法及びレーザ加工システム 审中-公开

レーザ加工方法及びレーザ加工システム
摘要：
紫外線のパルスレーザ光を出力するレーザ装置と、パルスレーザ光を透過する転写パターンが形成された転写マスクと、パルスレーザ光が転写パターンを透過することによって形成され転写パターンに応じた形状の転写像を転写する転写光学系とを備えたレーザ加工システムを用いて、紫外線に対して透明な透明材料に対してレーザ加工を施すレーザ加工方法は、以下のステップを備える：Ａ．パルスレーザ光の光軸方向において、転写光学系によって転写される転写像の転写位置と、透明材料との相対的な位置決めを行う位置決めステップであって、転写位置が、光軸方向において透明材料の表面から所定の深さΔＺｓｆだけ透明材料の内部に進入した位置となるように位置決めを行う位置決めステップ；Ｂ．パルス幅が１～１００ｎｓの範囲であって、かつ、転写位置でのビームの直径が１０μｍ以上１５０μｍ以下のパルスレーザ光を透明材料に照射する照射ステップ。
摘要（英）：

This laser machining method for performing laser machining on a transparent material that is transparent to ultraviolet rays uses a laser machining system provided with: a laser device that outputs ultraviolet pulse laser light; a transfer mask on which a transfer pattern through which the pulse laser light passes is formed; and a transfer optical system that transfers a transfer image, formed by the pulse laser light passing through the transfer pattern and having a shape corresponding to the transfer pattern. The method comprises: A. a positioning step in which relative positioning of the transfer position of the transfer image to be transferred by the transfer optical system and the transparent material is performed in the direction of the optical axis of the pulse laser light, the positioning being determined so that the transfer position penetrates into the interior of the transparent material by a prescribed depth ΔZsf from the surface of the transparent material in the optical axis direction; and B. an irradiation step in which the transparent material is irradiated with pulse laser light with a pulse width in the 1–100 ns range and a beam diameter at the transfer position of 10–150 µm.

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